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本文檔旨在提供 AM62xSiP 器件上的迂回布線參考。AM62xSiP 是新增的低功耗、低成本 Sitara 工業(yè)/汽車級(jí)處理器系列。AM62xSiP 基于 Cortex-A53 微處理器、 M4F 微控制器，配有專用外設(shè)、3D 圖形加速、雙顯示接口和廣泛的外設(shè)和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)，適用于各種嵌入式應(yīng)用。 AM62xSiP 采用 13mm ? 13mm FBGA 封裝，焊球間距為 0.5mm。BGA 封裝設(shè)計(jì)采用 TI 過孔通道陣列 (VCA) 技 術(shù)構(gòu)建而成，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)小型化封裝，同時(shí)使用低成本 PCB 布線規(guī)則。過孔通道陣列 (VCA) 技術(shù)在構(gòu)建時(shí)對(duì) 迂回布線進(jìn)行了仔細(xì)考量，避免采用成本高昂的高密度互連 (HDI) 和過孔技術(shù)。本文檔旨在提供 AM62xSiP 器件 上的迂回布線參考。在對(duì)具有特殊要求（例如 DDR、高速接口）的信號(hào)進(jìn)行布線時(shí)必須十分小心。有關(guān)更多詳細(xì) 信息，請(qǐng)參閱高速接口布局指南。AM62x PDN 應(yīng)用手冊(cè)中提供了有關(guān)供電網(wǎng)絡(luò)的詳細(xì)信息，這些文檔中指定的任 何布線和布局要求都會(huì)取代此處提供的通用要求。
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