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TI 雙模 CC2564C 解決方案是一個(gè)完整的 Bluetooth® BR/EDR/LE HCI 或藍(lán)牙 + 低功耗藍(lán)牙解決方案，可減 少設(shè)計(jì)工作量并縮短上市時(shí)間。 TI 提供的免專利費(fèi)軟件藍(lán)牙堆棧已與各種平臺(tái)預(yù)先集 成在一起，包括 TI 的 MSP432™ Arm® Cortex®-M4 內(nèi) 核 MCU 和 Linux® Sitara™ MPU。該堆棧也可用于 MFi 解決方案和非 TI MCU。目前支持的一些配置文件 包括：串行端口配置文件 (SPP)、人機(jī)接口設(shè)備 (HID)、高級(jí)音頻分配配置文件 (A2DP)、音頻/視頻遠(yuǎn) 程控制配置文件 (AVRCP)、醫(yī)療設(shè)備配置文件 (HDP) 和多個(gè)低功耗藍(lán)牙配置文件（根據(jù)支持的 MCU 而有所 不同）。
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