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發(fā)視頻實(shí)現(xiàn)下一代具有電壓電平轉(zhuǎn)換功能的處理器、FPGA 和ASSP
2024-09-09 |
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資料介紹
工業(yè)、通信、企業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品和汽車等市場(chǎng)領(lǐng)域的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)都變得更加智能、更節(jié)能、更互聯(lián)。電子系統(tǒng)的這些市場(chǎng)趨勢(shì)正在促使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員采用微處理器、FPGA 和應(yīng)用專用處理器 (ASSP) 方面的新型處理技術(shù)，這些技術(shù)具有更多功能并能更低的功率級(jí)別運(yùn)行。我們正在使用非常小的硅工藝幾何尺寸開發(fā)新的處理器技術(shù)，從而使處理器內(nèi)核電壓遠(yuǎn)低于傳感器、光收發(fā)器和 HMI 模塊等外設(shè)器件上常見的傳統(tǒng)電壓電平。
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