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印刷電路板的熱管理很復(fù)雜，但必須充分了解，以實現(xiàn)最佳性能和可靠性。采用14引腳QFN封裝的SWIFTTM dc/dc轉(zhuǎn)換器依靠封裝底部的裸露引腳框架芯片焊盤來提供極低的結(jié)至外殼熱阻。結(jié)到環(huán)境熱阻RauA(以前稱為eJA)在很大程度上取決于印刷電路板的設(shè)計、方向和氣流；因此，如果不對電路板及其工作環(huán)境進行詳細的計算機仿真，就很難估計轉(zhuǎn)換器IC的實際結(jié)溫。演示一種技術(shù)，利用PWRGD開漏輸出晶體管的體二極管來測量用戶應(yīng)用電路中器件的實際結(jié)溫。利用這一信息，可以準(zhǔn)確預(yù)測給定電路的結(jié)至環(huán)境熱阻。
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