時源芯微——屏蔽體泄漏檢查與修復流程

一、檢查物理間隙或孔洞：

仔細檢查屏蔽體的各個部分，包括連接處、開口、通風孔等，以確定是否存在物理間隙或孔洞。

記錄所有發現的間隙或孔洞的位置和大小。

二、處理縫隙：

若存在縫隙，首先檢查是否有襯墊（導電材料）用于填充。

若已有襯墊：

檢查襯墊的完整性，確保沒有破損或脫落。

檢查襯墊的導電性能，確保其與屏蔽體材質一致，且能夠有效抑制電磁泄漏。

若襯墊質量不符合要求，更換為合適的襯墊。

若無襯墊：

設計并安裝合適的襯墊來填充縫隙。

確保襯墊與屏蔽體緊密貼合，無松動或脫落。

三、密封縫隙后的測試：

在安裝襯墊并密封縫隙后，使用適當的測試設備（如頻譜分析儀）檢查屏蔽體的電磁泄漏情況。

若仍有泄漏，分析原因，可能是襯墊質量不佳、安裝不當或屏蔽體內部結構問題。

根據分析結果，采取進一步的修復措施，如更換襯墊、調整安裝位置或改進屏蔽體內部結構。

四、處理孔洞：

若存在孔洞，將屏蔽體置于磁場或電場中，檢查輻射源是否在孔洞附近。

若輻射源在孔洞附近：

重新設計屏蔽體結構，使輻射源與孔洞遠離。

必要時，增加額外的屏蔽層或采用其他屏蔽措施。

若輻射源不在孔洞附近：

縮小孔洞尺寸，以減少電磁泄漏的可能性。

使用截止波導等技術手段來進一步抑制電磁泄漏。

五、最終測試與驗證：

在采取所有修復措施后，進行全面的測試與驗證，確保屏蔽體的電磁泄漏水平符合相關標準和要求。

記錄測試結果，并保存相關數據和文檔以供未來參考。

注意事項：

在整個流程中，務必確保測試環境的準確性和一致性，以避免測試誤差對結果的影響。

選擇襯墊和截止波導等材料時，應充分考慮其導電性能、彈性、耐久性等因素，以確保其能夠有效抑制電磁泄漏。

在設計和安裝襯墊時，應注意保持其與屏蔽體的緊密貼合和良好密封，避免引入新的泄漏點。

在重新設計屏蔽體結構時，應充分考慮電磁兼容性和結構強度等因素，以確保屏蔽體的整體性能和可靠性。

時源芯微專業EMC整改與設計服務。