本規范規定了ExaMAX壓配合連接器系統的性能、試驗、質量和可靠性要求。

　　本規范適用于ExaMAX壓裝系列產品，該系列產品為差分對和單端線路提供高速板對板互連。連接器包括2對、3對、4對、6對和8對直角插座（RAR）、垂直插座（VR）、直角頭（RAH）、垂直頭（VH）和6對直角正交頭（RAOH）連接器。本規范中規定的試驗順序符合Telcordia GR-1217-核心要求的目的。

　　2至6線對配置的低電平接觸電阻最初不得超過60毫歐姆（背板）或100毫歐姆（共面和RAOH至RAR）。對于8線對ExaMAX+背板（RAR至垂直集管），初始電阻不得超過100毫歐姆；對于8對ExaMAX+RAOH至RAR，初始電阻不得超過100毫歐姆8列/行不得超過110毫歐姆。對于每兩個額外的列/行，允許另一個10毫歐姆的初始電阻。例如，與RAOH匹配的8對ExaMAX+x 16列RAR在第16列/第16列中的初始電阻不得大于150毫歐姆。在任何處理和/或環境暴露后，低電平接觸電阻的增加（從初始測量開始）不得超過10毫歐姆。注：應平行測量或計算每個IMLA/柱內的接地。

　　使用具有0.36 mm或0.31 mm（信號，如適用）和0.50 mm（接地）直徑成品孔的標稱直徑PCB，最小總厚度為2.4 mm。金相橫截面應平行于PCB表面（橫截面）制備，以便于徑向孔變形測量、照片和剩余鍍銅測量。在準備橫截面之前，PCB應具有第7.2節和第7.3節中規定的3個合規管腳插入和2個合規管腳抽出。測量和照片應在距離連接器側PCB層壓（非銅）表面0.3 mm處進行，每個尺寸至少有10個孔。從鉆孔測量時，平均（每種尺寸10個孔）孔變形半徑不得大于37.5μm。絕對最大變形半徑不得超過50μm。合規管腳和印刷線路板層壓板之間剩余的最小平均銅厚度（每種尺寸10個孔）不得小于7.5μm。

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