電子產品越來越輕薄短小，電子零件的集積度也就越來越高，而電源、接地噪聲（Noise）與訊號（Signal）及其彼此間的耦合（Coupling）現 象，也變成了電子產品在設計時，主要而必須克服的關鍵因素。
　　而這些無論是來自于系統外部，或是來自于系統本身的噪聲或訊號，對訊號間的輻射 （Radiation）或傳導（Conduction）干擾問題，若在30MHz到1GHz的頻率范圍，就是所謂的電磁干擾（EMI， Electromagnetic Interference）問題；當影響到了更高頻的無線傳播頻率區段（RF， Radio Frequency）時，則又稱為無線頻段干擾（RFI， Radio Frequency Interference）的問題。而在可攜式產品中，RFI的問題更嚴重影響到了產品的通訊質量。
　　要解決這些煩人的電磁干擾問題，首先從大的方向來分類，可分為訊號完整性（SI， Signal Integrity）的問題，以及電源完整性（PI， Power Integrity）的問題。在實務的量測解析上，會使用到近場（Near Field）量測的除錯模式（Debug Mode），及遠場（Far Field）量測的驗證模式。如果對于產品的組件特性及邊界條件掌握度夠高，也可以用仿真軟件（如ANSYS、Keysight、CST.。.等公司所提 供的電磁模擬工具）來做模擬驗證與預測。若要對產品中各組件在各種運作下的特性進一步了解，還會使用時頻（Time-Frequency）的數值分析方法 （如FFT， HHT， enhance-Morlet Transfer.。.等）。在產品的設計實務上，要解決這些問題的手法，不外乎必需使用到濾波（Filter）、移頻（Moving Resonant Frequency）、展頻（SSC， Spread Spectrum Clock）。..等手法。
　　展頻的手法，在現今的科技多已做入了集成電路（IC， Integrated Circuit）中，大多與頻率相關的集成電路都會有展頻的設計，主要用在解決訊號在線的主頻能量太強之問題。移頻則是一種較籠統的解決方案之說法，主要 目的是把有問題的頻率極點位置，移開出目前所在意的頻段范圍。但是如何找到問題率頻點，大多只能仰賴仿真工具來找出頻率響應（Resonant）點，才能 再想對策（如加濾波組件或改變線寬、線長或方向）來重新布局。但是，由前面所提及的解析注意要項中可知，如果對組件特性及邊界條件不夠完整的情形下，非常 容易變成了GIGO（Garbage In Garbage Out）的結果。而使用濾波器則是最為直觀且直接的解決手法，當然其中也蘊含有移頻的意味存在，然而各種濾波器卻有各自的使用方法及限制。
　　在解決EMI/RFI問題時，最常使用到的濾波器如圖一所示，都是屬于低通濾波裝置。其中π型濾波器（π-Model Filter）是最有效率而簡單的濾波裝置，一般常用的整合性產品又分為CLC及CRC兩種類型，如圖二所示。
　　
　　
　　CLC濾波裝置可以選擇對主頻率衰減影響最 小為考慮，其最主要是用在當系統內部的訊號在做傳遞時，當只需要對其高頻的倍頻諧波（Homonic）做濾波處理時，能使主頻能量盡量保持原大小，而將高 頻訊號濾除。而CRC類型的濾波器，則主要會使用在系統的接口端，可以具有能選擇較佳阻抗匹配（Impedance Match）的特性，有效降低因為阻抗不匹配所造成的二次干擾問題。
　　無論那種濾波裝置，要考慮濾掉的頻率能量是多或是少，還必需考慮訊號的傾斜 （Skew）及抖動（Jitter）問題來做決定，因此不一定是把所有的高頻訊號濾掉越多才會越好，有許多時候適當的保留3倍頻及5倍頻甚至7倍頻訊號能 量，會使得眼圖（Eye Diagram）更佳。然而，在差動訊號（Differential Signal）的處理上，正端與負端的訊號必需相位差180度的完整訊號才能得到最佳的眼圖。而來自電源及地端的偶數倍頻諧波或是共模噪聲 （Common-Mode Noise）都會造成差動訊號的失真，參考圖三中左側的訊號。