射頻前端天線開關（Switch）、低噪聲放大器（LNA）模組整合度躍升。載波聚合（CA）已成新一代LTE系統(tǒng)不可或缺的重要技術(shù)，而為達到同 時聚合二到四組不同頻段的目的，并兼顧成本、效能及元件尺寸考量，高整合度且采移動產(chǎn)業(yè)處理器介面（MIPI）的天線開關、低噪聲放大器模組重要性已與日俱增。
　　英飛凌射頻及保護元件/電源管理及多元電子事業(yè)處協(xié)理麥正奇表示，載波聚合技術(shù)的應用趨勢將帶動射頻前端元件設計朝高整合方向邁進。
　　英飛凌（Infineon）射頻及保護元件/電源管理及多元電子事業(yè)處協(xié)理麥正奇表示，過去3G時代全球采用的頻段數(shù)量約二十多個，如今邁入LTE時代，電 信商采用的頻段數(shù)量總計上看四十個，且還須兼顧4G對3G系統(tǒng)的向下相容性，讓移動通信系統(tǒng)的設計更趨復雜，因此主天線、分集天線（Diversity Antenna）、天線開關、天線調(diào)諧開關及低噪聲放大器等射頻元件用量都將大幅增加。
　　以高階LTE智能手機為例，其支援頻段數(shù)量約十二到十六個，為符合同時于多頻段運作的需求，該裝置可能須分別由三組高/中/低頻應用的主天線、三組分集天線、一到三組不等的天線開關/天線調(diào)諧開關/低噪聲放大器等元件，構(gòu)成射頻前端系統(tǒng)。
　　即便是中低端智能手機，為了增加移動通信系統(tǒng)的靈敏度及線性度，采用主天線以外的分集天線設計及增加天線開關、天線調(diào)諧開關的用量，也已成了勢不可當?shù)某绷鳌?br /> 　　麥正奇進一步指出，除了LTE衍生出的多頻多模需求導致射頻元件用量增加之外，另一個值得關注的重點，就是因應LTE-A及FDD/TDD-LTE融合組網(wǎng) 而生的載波聚合技術(shù)趨勢，也將為射頻前端系統(tǒng)設計帶來新的挑戰(zhàn)；如當天線須同時接收二到四組不同聚合頻段的LTE信號時，要如何讓開關切換到正確的對應頻 段，并讓天線調(diào)諧器調(diào)整到最準確的匹配電路以優(yōu)化天線效能，并簡化復雜的走線數(shù)量，就成了嚴峻的設計考驗。
　　事實上，高整合度的射頻前端方 案，已成載波聚合應用趨勢下的重要解決方案。英飛凌電源管理及多元電子事業(yè)處經(jīng)理黃正宇表示，射頻前端系統(tǒng)的配置方式會隨著終端應用市場、成本、電池大 小、擺放設計等考量而呈現(xiàn)多種風貌，不過，通常高整合度的封裝方案將更能符合載波聚合的需求，例如將兩個天線開關封裝于同一模組內(nèi)，比分離式設計方案，可 以更小的尺寸同時對應到兩組天線，而模組內(nèi)的兩個天線開關則采獨立運作，并同時輸出兩個不同聚合頻段的信號至后端的數(shù)據(jù)機模組。
　　另一方面， 高整合的低噪聲放大器模組也為大勢所趨，如英飛凌的低噪聲放大器模組目前即能整合至多四個LTE頻段，以符合載波聚合的應用需求；此外，近日市場上首款 LNA多工器模組（LNA Multiplexer Module， LMM）也已面世，該模組整合一顆低噪聲放大器及天線開關，以更小的封裝方案媲美三頻低噪聲放大器的效能，更舍棄通用型輸入輸出（GPIO）介面設計，改 采MIPI介面，因而可大幅減少系統(tǒng)繞線數(shù)量。
　　黃正宇分析，隨著載波聚合時代的來臨，射頻前端系統(tǒng)設計復雜度隨之攀升，也將加速MIPI介 面成為射頻前端系統(tǒng)的主流。他透露，過去每個射頻元件須通過三條走線以形成GPIO的控制介面，換言之，若射頻前端系統(tǒng)有八個天線開關，則至少須設計八組 GPIO介面；而MIPI介面則只須一組走線，即可相容于所有射頻元件，不僅能減少I/O介面及接腳（Pin）數(shù)量，也讓PCB繞線更容易，也因此現(xiàn)今許 多射頻元件商已加速開發(fā)MIPI介面方案，以進一步簡化載波聚合射頻前端系統(tǒng)設計復雜度。
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