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從上世紀后期開始的電子產品小型化趨勢持續而且廣泛的改變著人們的生活。這股便攜
化的浪潮從最初的收音機、隨身聽等發展到今天的筆記本電腦、手機等，并且越來越趨向于將各種功能集成在某種便攜式終端平臺上。例如，今天的手機就可以集成通話、計算、數據處理、照相、攝像、網絡、多媒體等各種功能。半導體集成電路技術的發展是這些變化的主要技術驅動力量。系統級芯片（SOC）、系統級封裝（SIP）等技術的發展使得IC 器件的功能得到了空前的提高，特別是應用于SIP 的Stack Package/3D Package 等封裝內集成技術的大行其道使得某些產品領域表現出了超越摩爾定律的超常發展趨勢。其中最典型的例子就是閃存類產品，其主流終端產品容量從4、5年前的幾十兆位到今天的幾千兆位，幾乎在短短幾年間就提高了近百倍。其中設計及晶圓加工技術的提高固然作用巨大，但是疊層封裝的發展卻起到了倍乘的推動作用。
化的浪潮從最初的收音機、隨身聽等發展到今天的筆記本電腦、手機等，并且越來越趨向于將各種功能集成在某種便攜式終端平臺上。例如，今天的手機就可以集成通話、計算、數據處理、照相、攝像、網絡、多媒體等各種功能。半導體集成電路技術的發展是這些變化的主要技術驅動力量。系統級芯片（SOC）、系統級封裝（SIP）等技術的發展使得IC 器件的功能得到了空前的提高，特別是應用于SIP 的Stack Package/3D Package 等封裝內集成技術的大行其道使得某些產品領域表現出了超越摩爾定律的超常發展趨勢。其中最典型的例子就是閃存類產品，其主流終端產品容量從4、5年前的幾十兆位到今天的幾千兆位，幾乎在短短幾年間就提高了近百倍。其中設計及晶圓加工技術的提高固然作用巨大，但是疊層封裝的發展卻起到了倍乘的推動作用。
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