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一)集成電路芯片制造具有投資大、技術(shù)復(fù)雜、工藝流程長等特點(diǎn)，從客戶、工藝技術(shù)和成本的角度分析，提高產(chǎn)品的成品率尤其重要。
(二)產(chǎn)品的可靠性和圓片成品率受硅片的缺陷、化學(xué)品材料的物理化學(xué)特性、特氣的純度、顆粒、金屬離子、靜電等方面因素的影響。
(三)材料的供應(yīng)必要在以下幾方面質(zhì)量保證：
1、硅片的物理尺寸、晶體結(jié)構(gòu)、成分組成、電子特性等;
2、所有材料除了保證物理化學(xué)特性外，保證金屬離子含量和顆粒度足夠少;
3、所有輔助用品和生產(chǎn)用具必須可以防靜電產(chǎn)生和可以有效釋放靜電;
4、穩(wěn)定的質(zhì)量是材料供應(yīng)的關(guān)鍵。
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