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本項(xiàng)目采用高新技術(shù)和先進(jìn)的實(shí)用技術(shù), 開發(fā)熱壓頭機(jī)構(gòu)、ACF 供給機(jī)構(gòu)、ACF 剪切和剝離機(jī)構(gòu)、各種工作平臺(tái)、IC 供給機(jī)構(gòu)、IC 精密定位等機(jī)械系統(tǒng)。運(yùn)用現(xiàn)代設(shè)計(jì)理論和方法, 開發(fā)高定位精度的玻璃板上芯片封裝(COG)工藝過程所涉及的各種運(yùn)動(dòng)學(xué)模型、動(dòng)力學(xué)模型、控制模型及其相應(yīng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)。通過計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)、伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、圖像處理系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)和壓力控制系統(tǒng)等實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定性和準(zhǔn)確工藝要求下的ACF、IC 芯片和玻璃基板的粘貼動(dòng)作的形成和協(xié)調(diào)等問題。使開發(fā)的設(shè)備滿足COG 工藝過程的需求和動(dòng)作的精確和穩(wěn)定。
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