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芯片規(guī)模封裝技術(shù)一直倍受高性能、小形狀因素解決方案在各類(lèi)應(yīng)用中的關(guān)注。芯片規(guī)模封裝與球柵陣列( BGA) 封裝之間的區(qū)別變得不可分辨, 已成為“細(xì)間距BGA”的同義詞。芯片規(guī)模封裝成本也是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)之一。芯片規(guī)模晶圓級(jí)封裝是提供小形狀、高性能和低成本的最快途徑。論述了集成無(wú)源器件加工、低成本化的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝技術(shù)。
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