資料介紹
絕緣柵雙極型晶體管(Insulated Gate Bipolai Transistor.IGBT)模塊是一種由多個IGBT芯片和功率二極管芯片、陶瓷覆銅基板( direct bonding copper substarte)、散熱底板、焊接層、鍵合引線及功率端子組成的電力電子集成模塊,已經廣泛應用在新能源發電、軌道交通、航空航天、高壓直流輸電等眾多領域中。IGBT模塊運行的可靠性直接關系到電網及機車運行等的穩定安全性能。然而由于IGBT模塊在實際應用場合中需要承受反復的高電壓大電流,而IGBT模塊內部各種材料熱膨脹系數不匹配導致的疲勞失效問題越來越突出。反復的功率循環或溫度循環會在鍵合線與芯片表面,焊接層與芯片底面產生反復的熱應力,將會導致鍵合線裂紋擴展甚至剝離,焊接層也會出現裂紋增長及空洞擴展,從而導致IGBT模塊導通電阻和結殼熱阻增加,甚至會產生過熱使得IGBT模塊失效。因此對于IGBT模塊可靠性監測是非常必要的。
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