資料介紹
由于疊層CSP封裝的復(fù)雜性,其振動特性很難用精確的理論模型表示。同時,由于傳統(tǒng)的共振準則沒有考慮到系統(tǒng)的變異性和模糊性,導(dǎo)致分析結(jié)果與真值具有較大偏差。該文利用有限元法方法建立疊層CSP封裝振動分析模型,并求解其振動特性;在此基礎(chǔ)上充分考慮系統(tǒng)的模糊性,對振動可靠性模型進行模糊處理,利用模糊理論建立其振動模糊可靠性理論模型。通過算例驗證了振動模糊可靠性理論模型的有效性和可行性。
關(guān) 鍵 詞 CSP封裝; 有限元方法; 模糊可靠性; 共振
由于疊層CSP封裝的復(fù)雜性,其振動特性很難用精確的理論模型表示。同時,由于傳統(tǒng)的共振準則沒有考慮到系統(tǒng)的變異性和模糊性,導(dǎo)致分析結(jié)果與真值具有較大偏差。該文利用有限元法方法建立疊層CSP封裝振動分析模型,并求解其振動特性;在此基礎(chǔ)上充分考慮系統(tǒng)的模糊性,對振動可靠性模型進行模糊處理,利用模糊理論建立其振動模糊可靠性理論模型。通過算例驗證了振動模糊可靠性理論模型的有效性和可行性。
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