資料介紹
日本日立制作所的中央研究所與日本法政大學(xué)工學(xué)部最近聯(lián)臺(tái)開發(fā)成功一項(xiàng)制作厚度為50Mn以下的雜質(zhì)引入層(PN結(jié)臺(tái))的新工藝,這是實(shí)現(xiàn)256MB以上的超細(xì)微大規(guī)模集成電路必不可缺的關(guān)鍵技術(shù)。目前已確認(rèn)用該工藝研制成功的元件具有良好的電氣特性,無(wú)電流漏泄現(xiàn)象。而用傳統(tǒng)的離子注入法則難以生產(chǎn)出如此高濃度的淺層結(jié)合,故可以說(shuō)該工藝的間世對(duì)實(shí)現(xiàn)下一代新元件具有重要的意義。
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