基于LTCC技術(shù)的集總巴倫的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
資料介紹
巴倫是由英文名balanced-unbalanced的縮寫B(tài)ALUN音譯而來,即平衡一非平衡變換器。其中balanced代表差分結(jié)構(gòu),unbalanced代表的是單端結(jié)構(gòu),巴倫一般作為單端電路與雙端電路之間的轉(zhuǎn)換器,單端電路是指單輸入單輸出的一類電路,傳輸?shù)?a target='_blank' class='arckwlink_none'>信號(hào)為非平衡信號(hào),雙端電路指雙端輸入的電路如偶極天線等,傳輸平衡信號(hào)。現(xiàn)如今差分電路因其高增益、抗電磁干擾能力強(qiáng)、抗電源噪聲、抗地噪聲能力很高、抑制偶次諧波等優(yōu)點(diǎn)越來越受到歡迎。同時(shí),在RF電路和低頻電路中,由于差分電路廣泛使用使得巴倫的重要性也與日俱增。
LTCC (低溫共燒陶瓷)技術(shù)自面世以來便是令人矚目的整合組件技術(shù),經(jīng)過這幾十年的發(fā)展更是成為無源集成技術(shù)的主流技術(shù)。為滿足軍用電子整機(jī)、通訊類電子產(chǎn)品及消費(fèi)類電子產(chǎn)品迅速向短、小、輕、薄方向發(fā)展,手機(jī)、PDA、MP3、筆記本電腦等終端系統(tǒng)須擁有愈來愈多的功能,各企業(yè)及高校不斷加大研發(fā)投入,越來越多的功能器件產(chǎn)品采用LTCC工藝制造。低溫共燒陶瓷技術(shù)(LTCC)是一種多層陶瓷制造技術(shù),經(jīng)過研磨、混料,留延,切片,打孔,印刷和填孔,疊層、切割,排膠共燒等一系列加工過程。LTCC馬其他集成技術(shù)相比,加工的電路品質(zhì)因數(shù)好,耐用性強(qiáng),可用于惡劣環(huán)境,且易與其它集成技術(shù)兼容,成品率高,還有著節(jié)能節(jié)材綠色環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。
LTCC以其優(yōu)異的電子、機(jī)械、熱力特性己成為未來電子元件集成化、模組化的首選方式。本文中對(duì)巴倫的設(shè)計(jì),由于中心頻率低帶寬窄,選擇集總式設(shè)計(jì)亦可滿足指標(biāo)。其具體指標(biāo)如下:中心頻率為70 MHz,帶寬為20 MHz,通帶內(nèi)插入損耗小于4.7 dB,兩端口相位差大于172。,尺寸僅為2.5 mm×1.5 mm×1 mm。
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