資料介紹
這篇論文主要分析了用于高速數據傳輸的LVDS 技術以及該技術常用的一個接口電
路-串行器。它主要包括一個LVDS 驅動器、并串轉換器、以及產生多相時鐘的鎖相環電路。
本文重點介紹了一種能夠實現高速轉換的并串轉換器,這個串行器的數據轉換速率達到了250Mbyte/s,并且其傳輸速度達到了2Gbps。
近年來,隨著體系結構技術和半導體工藝的發展,IC 芯片上的時鐘頻率提高很快,這
就對芯片、電路底版、機箱以及機柜之間的互連速度提出了更迫切的要求。現代高性能微處理器的速度已經突破了1GHz,芯片間的傳輸速率也達到幾百兆赫茲,在CMOS 電路系統進行600Mbps 以上的信號傳輸已經不可避免。但是常規的CMOS 和TTL 由于自身的電路特性和信號特點,很難在芯片外進行200MHz 以上的信號傳輸。因此大多數的微處理器其外部的工作頻率都降低到內部的一半,甚至更低。這就大大限制了微處理器高速性能的發揮。所以,芯片內外的數據傳輸速度差異已經成為影響系統性能的一個瓶頸。
為了解決這個問題,提出了很多種電平形式用來代替傳統的 TTL 和CMOS 接口電平。
其中最理想的就是LVDS(Low Voltage Differential Signaling)技術。LVDS 技術能在廣泛的應用領域里解決高速數據傳輸的瓶頸問題。
路-串行器。它主要包括一個LVDS 驅動器、并串轉換器、以及產生多相時鐘的鎖相環電路。
本文重點介紹了一種能夠實現高速轉換的并串轉換器,這個串行器的數據轉換速率達到了250Mbyte/s,并且其傳輸速度達到了2Gbps。
近年來,隨著體系結構技術和半導體工藝的發展,IC 芯片上的時鐘頻率提高很快,這
就對芯片、電路底版、機箱以及機柜之間的互連速度提出了更迫切的要求。現代高性能微處理器的速度已經突破了1GHz,芯片間的傳輸速率也達到幾百兆赫茲,在CMOS 電路系統進行600Mbps 以上的信號傳輸已經不可避免。但是常規的CMOS 和TTL 由于自身的電路特性和信號特點,很難在芯片外進行200MHz 以上的信號傳輸。因此大多數的微處理器其外部的工作頻率都降低到內部的一半,甚至更低。這就大大限制了微處理器高速性能的發揮。所以,芯片內外的數據傳輸速度差異已經成為影響系統性能的一個瓶頸。
為了解決這個問題,提出了很多種電平形式用來代替傳統的 TTL 和CMOS 接口電平。
其中最理想的就是LVDS(Low Voltage Differential Signaling)技術。LVDS 技術能在廣泛的應用領域里解決高速數據傳輸的瓶頸問題。
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