資料介紹
???????????應用TSMC 0.35um CMOS 工藝模型,設計了可應用于無線通信系統的低噪聲放大器(LNA),電路采用單端共源共柵結構,用SmartSpice 對電路進行分析優化,仿真結果表明,噪聲系數為1.65dB,增益高于20dB。
關鍵詞:CMOS 集成電路低噪聲放大器
???????????隨著通信技術的發展,空間電磁信號環境越來越復雜,為了避免不同信道信號間相互干擾,射頻信號通常比較微弱,這對接收設備自身的噪聲性能提出了更高的要求。對于多級級聯系統,第一級的噪聲性能對整個系統性能影響最大[1],后續級的噪聲系數對系統的影響可以通過提高前級增益而減小,所以,要得到良好的總體系統性能,關鍵在于設計性能優越的前端。通常在接收端的第一級要求有放大器,一方面要提供足夠增益以滿足后級電路要求,另一方面必須具有較低的噪聲系數,同時還要求良好的輸入輸出阻抗匹配和線性性能以及低功耗、大動態范圍等。
?????????CMOS 工藝具有低成本、高集成度的特點,為通信系統單片集成提供了可能。近年來,CMOS 射頻集成電路(RFIC)發展迅速,利用CMOS 工藝實現的GHz 頻段高頻模擬電路已得到廣泛應用。本文采用TSMC 0.35um CMOS 工藝設計了工作于1.8GHz 的低噪聲放大器,通過參數優化,得到了較好仿真效果,具有實用價值。
關鍵詞:CMOS 集成電路低噪聲放大器
???????????隨著通信技術的發展,空間電磁信號環境越來越復雜,為了避免不同信道信號間相互干擾,射頻信號通常比較微弱,這對接收設備自身的噪聲性能提出了更高的要求。對于多級級聯系統,第一級的噪聲性能對整個系統性能影響最大[1],后續級的噪聲系數對系統的影響可以通過提高前級增益而減小,所以,要得到良好的總體系統性能,關鍵在于設計性能優越的前端。通常在接收端的第一級要求有放大器,一方面要提供足夠增益以滿足后級電路要求,另一方面必須具有較低的噪聲系數,同時還要求良好的輸入輸出阻抗匹配和線性性能以及低功耗、大動態范圍等。
?????????CMOS 工藝具有低成本、高集成度的特點,為通信系統單片集成提供了可能。近年來,CMOS 射頻集成電路(RFIC)發展迅速,利用CMOS 工藝實現的GHz 頻段高頻模擬電路已得到廣泛應用。本文采用TSMC 0.35um CMOS 工藝設計了工作于1.8GHz 的低噪聲放大器,通過參數優化,得到了較好仿真效果,具有實用價值。
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