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　　MCU發(fā)展趨勢

　　性能：主頻普遍在 30~200MHz；外設(shè)更 加豐富，性能更高，功 耗更低、安全性更強(qiáng)。

　　工藝：從最初的0.5微米，進(jìn)步到了主流的90nm、55nm，有的廠商還用了28nm。

　　封裝：封裝越來越小，GBA/CSP的應(yīng)用越來越多

　　軟件開發(fā)：32位MCU時(shí)代，工程師需要依賴供應(yīng)商或第三方的軟件開發(fā)庫，更專注上層應(yīng)用開發(fā)

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