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三星電子

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三星電子是韓國最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時也是三星集團旗下最大的子公司。

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三星電子資訊

三星欲提前量產(chǎn)1nm工藝，計劃2026年量產(chǎn)

據(jù)悉，三星電子晶圓代工部門將于6月12日至13日在美國硅谷舉行晶圓代工及SAFE論壇，期間將披露其技術發(fā)展藍圖以及強化晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)的相關策略。

2024-05-29 標簽：三星電子晶圓代工生態(tài)系統(tǒng) 885 0

前三星高管涉嫌侵犯商業(yè)機密遭逮捕，涉嫌盜取并提出機密數(shù)據(jù)

安承浩曾在2010年至2018年擔任三星電子知識產(chǎn)權(quán)中心負責人，后于2019年離職，次年與專利持有人Staton Techiya LLC共同創(chuàng)建了Syn...

2024-05-29 標簽：三星電子 LLC 知識產(chǎn)權(quán) 583 0

三星超2000人集會要求加薪增假

近日，三星電子的全國工會超過2000名成員在首爾舉行了大型集會。工人們提出要求，希望公司能夠進一步增加工資并提供更多的休假日。盡管三星已經(jīng)宣布今年將加薪...

2024-05-28 標簽：三星電子 368 0

三星回應HBM芯片未通過英偉達測試

三星電子近期宣布，其與全球多家合作伙伴在高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品的供應測試上進展順利。該公司表示，將繼續(xù)致力于提升所有產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，確保為客戶提供...

2024-05-28 標簽：三星電子英偉達 HBM 432 0

三星電子任命半導體業(yè)務新負責人，加碼AI芯片市場

三星電子近日宣布，任命Young Hyun Jun為半導體部門的新負責人，此舉旨在進一步加碼AI芯片市場，以追趕包括SK海力士在內(nèi)的競爭對手。

2024-05-27 標簽：半導體三星電子 AI芯片 549 0

三星否認HBM芯片發(fā)熱問題，與全球合作伙伴開展測試

但三星電子發(fā)表聲明予以否認，堅稱正與多家全球合作伙伴順利開展HBM芯片測試工作，并持續(xù)與其他商業(yè)伙伴緊密合作，保證產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。

2024-05-27 標簽：芯片三星電子 HBM 356 0

三星電子：HBM芯片供貨測試正順利開展

三星電子近日宣布，其高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品正在與全球多家合作伙伴進行順利的供應測試。這一進展標志著三星在半導體領域的持續(xù)努力與投入取得了積極成果。

2024-05-27 標簽：半導體三星電子 HBM 647 0

三星調(diào)整半導體業(yè)務主管應對芯片危機

三星電子為應對當前所描述的“芯片危機”，近日宣布撤換其半導體業(yè)務主管。在全球銷售額最大的存儲芯片制造商地位受到挑戰(zhàn)之際，尤其是在人工智能領域，公司正面臨...

2024-05-27 標簽：半導體三星電子存儲芯片 617 0

三星電子否認HBM產(chǎn)品未達標，多家合作公司保證質(zhì)量

針對媒體報道三星電子高帶寬存儲（HBM）產(chǎn)品未達英偉達品質(zhì)標準的傳聞，三星予以明確否認。該報道列舉了散熱及功耗等問題，并稱三星的HBM產(chǎn)品尚未經(jīng)過英偉達...

2024-05-27 標簽：半導體三星電子英偉達 412 0

三星HBM芯片遇阻英偉達測試

近日，三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在英偉達測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露，芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達標，影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。

2024-05-24 標簽：芯片三星電子 HBM 548 0

韓國26萬億韓元激勵計劃助力芯片業(yè)，力挺三星電子和SK海力士

該計劃包括17萬億韓元的專項投資資金與稅收優(yōu)惠，比韓國財長崔相穆兩周前提議的10萬億韓元高出近一倍。據(jù)悉，韓國將于六月敲定具體實施細則。

2024-05-24 標簽：芯片三星電子存儲芯片 419 0

韓國砸26萬億韓元推動芯片產(chǎn)業(yè)，三星和SK海力士成為最大贏家

韓國發(fā)布價值逾26萬億韓元（合約190億美元）的激勵政策，旨在扶持芯片產(chǎn)業(yè)，尤其對三星電子及SK海力士等龍頭企業(yè)意義重大，助其在競爭日趨激烈的市場環(huán)境下...

2024-05-23 標簽：三星電子芯片產(chǎn)業(yè)SK海力士 531 0

三星電子半導體業(yè)務換帥，全永賢出任新掌門

三星電子近日宣布，設備解決方案（DS）部門負責人一職已完成更替。全永賢（Jun Young Hyun）接替慶桂顯（Kyung Kyehyun），成為該部...

2024-05-22 標簽：半導體三星電子晶圓 720 0

三星電子新任主管半導體業(yè)務，發(fā)力AI領域追趕SK海力士

三星電子調(diào)整半導體業(yè)務，由資深存儲芯片專家全永鉉接棒。前任負責人慶桂顯轉(zhuǎn)戰(zhàn)領導三星先進技術學院及未來業(yè)務團隊。

2024-05-22 標簽：半導體三星電子先進技術 392 0

三星電子更換設備解決方案部門負責人

三星電子近日宣布重要人事調(diào)整，旨在進一步優(yōu)化公司管理結(jié)構(gòu)和推動業(yè)務發(fā)展。未來事業(yè)企劃團負責人全永鉉將出任設備解決方案（DS）部門負責人，全面接管芯片等業(yè)...

2024-05-21 標簽：三星電子存儲芯片 555 0

2024年第一季度SK海力士研發(fā)投入超1萬億韓元

隨著半導體行業(yè)的復蘇，兩大巨頭三星電子和SK海力士紛紛加大了研發(fā)（R&D）費用與基礎設施投資。據(jù)三星電子發(fā)布的最新季度報告，公司在2024年一季...

2024-05-20 標簽：半導體三星電子 SK海力士 530 0

全球電視市場低迷，三星電子穩(wěn)坐市占率第一寶座

三星電子以16%的市場占有率占據(jù)首位，海信與TCL分別以10%并列第二，LG電子以9%名列第四。值得注意的是，LG的OLED電視市場份額高達49%，小米...

2024-05-18 標簽：三星電子 LG電子小米電視 452 0

三星電子考慮采用1c nm DRAM裸片生產(chǎn)HBM4內(nèi)存

早前在Memcon 2024行業(yè)會議上，三星電子代表曾表示，該公司計劃在年底前實現(xiàn)對1c納米制程的大規(guī)模生產(chǎn)；而關于HBM4，他們預見在明年會完成研發(fā)，...

2024-05-17 標簽：三星電子納米制程 HBM 522 0

傳三星HBM3E尚無法通過英偉達認證

三星電子近期正積極投入驗證工作，以確保其HBM3E產(chǎn)品能夠順利供應給英偉達。然而，業(yè)界傳出消息，因臺積電在采用標準上存在的某些問題，導致8層HBM3E產(chǎn)...

2024-05-17 標簽：三星電子英偉達 528 0

LitePoint與三星電子合作支持FiRa 2.0物理層安全測距測試用例

先進無線測試解決方案提供商LitePoint與三星電子宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規(guī)范內(nèi)定義的新安全測試用例。

2024-05-16 標簽：三星電子 PHY LitePoint 612 0

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