完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 三星
作為全球知名的公司,三星電子在2005 年宣布了“三星五大經營原則”,展現了其對企業社會責任的承諾。這些原則也是三星電子遵守法律與道德準則、履行企業社會責任和全球行為準則的基礎。
文章:1487個 瀏覽:31274次 帖子:282個
三星在韓國推出了新款的 Galaxy Book 5 Pro 筆記本電腦,提供 14 英寸和 16 英寸這兩種尺寸供用戶挑選。這款新推出的筆記本電腦搭載了...
三星電子近期在韓國市場推出了一項創新的AI訂閱俱樂部計劃,該計劃旨在為消費者提供一個全新的方式來體驗和享受三星的高端家電及AI技術,而無需承擔高昂的一次...
在現代電子制造中,原裝物料的質量直接影響著產品的性能和可靠性。因此,辨別三星原裝物料成為了許多電子產品制造商和采購人員的重要任務。容樂電子作為專業的元器...
根據韓國媒體的報道,三星即將上市的Galaxy S25系列智能手機在韓國市場的價格可能會有所上調。這一變動主要歸因于韓元相對于美元的貶值,導致了進口組件...
近日,美版三星 Galaxy S25 Ultra 手機現身 Camera FV 5 數據庫,型號為 SM-S938U。根據數據庫頁面顯示,該機預估配備 ...
據韓媒報道,三星電子設備解決方案部新任foundry業務總裁兼總經理韓真晚(Han Jinman),在近期致員工的內部信中明確提出了三星代工部門的發展策...
冰火兩重天!三星折疊手機領跌,華為、小米增長,利好哪些供應鏈廠商?
(電子發燒友網報道 文/章鷹)12月5日,華為首款原生鴻蒙折疊屏手機X6開賣,線上商城開賣后顯示迅速售罄,據悉在11月26日開啟預售后,當天的預約量就超...
2024-12-06 標簽:三星 4488 0
近日,屏幕供應鏈咨詢公司DSCC的CEO羅斯·楊近日在社交平臺上透露了三星三折疊手機項目的最新進展。據悉,盡管三星多年前就已涉足這一領域的研究,但直到近...
據業內人士透露,比亞迪如今已成為蘋果iPad平板電腦的重要組裝合作伙伴,為超過30%的iPad進行組裝。這一比例彰顯了比亞迪在蘋果供應鏈(簡稱“果鏈”)...
市場研究機構TrendForce近日發布了最新的研究報告,揭示了2024年第三季度全球DRAM市場的表現。盡管面臨多重挑戰,該季度DRAM市場營收仍實現...
今日看點丨三星顯示計劃使用玻璃制造折疊屏手機背板;特斯拉中國:Cybertruck 暫無入華銷售計劃
1. 三星顯示計劃使用玻璃制造折疊屏手機背板 ? 三星顯示(Samsung Display)正計劃用玻璃來制造折疊屏手機的背板。消息人士透露,這家顯示面...
2024-12-03 標簽:三星 405 0
三星XR設備專利相繼曝光!頭顯對標vision pro,智能眼鏡形態也能虛擬交互
電子發燒友網報道(文/莫婷婷)2024年之前,業內人士對蘋果的vision pro帶著高度的期待,在蘋果發布vision pro之后,“反向帶貨”成就了...
最新消息顯示,三星Galaxy S25系列獲得入網許可,型號是SM-S9310。。根據FCC文檔的信息,美國版Galaxy S25系列包括了Galaxy...
三星電子近期進行了一些管理層調整,三星芯片業務的負責人進行了調整: 以前負責半導體及設備解決方案(DS)部門的負責人、公司副董事長Jun Young-h...
2024-11-28 標簽:三星 213 0
近日,信榮證券分析師Park Sang-wook對三星電子的未來前景表達了擔憂。他預測,由于客戶庫存過剩,三星電子在2025年上半年可能會面臨內存芯片價...
近日,據相關報道,三星電子在3D NAND閃存生產領域取得了重要技術突破,成功大幅減少了光刻工藝中光刻膠的使用量。 據悉,三星已經制定了未來NAND閃存...
近期,據 Business Korea 報道,三星電子正在擴大國內外投資,以強化其先進半導體封裝業務。封裝技術決定了半導體芯片如何適配目標設備,而對于 ...
近日,英偉達公司正在積極推進對三星AI內存芯片的認證工作。據英偉達CEO透露,他們正在不遺余力地加速這一進程,旨在盡快將三星的內存解決方案融入其產品中。...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |