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標(biāo)簽 > 東芝
東芝是日本最大的半導(dǎo)體制造商,亦是第二大綜合電機(jī)制造商,隸屬于三井集團(tuán)旗下。東芝原名東京芝浦電氣株式會(huì)社,1939年由株式會(huì)社芝浦制作所和東京電氣株式會(huì)社合并而成;從1875年開創(chuàng)至今,已經(jīng)走過了140年的漫長歷程。
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博世集團(tuán)發(fā)布2021年財(cái)報(bào) 東芝2023年實(shí)現(xiàn)30TB硬盤
2021年,博世集團(tuán)的銷售額實(shí)現(xiàn)超預(yù)期增長。據(jù)財(cái)報(bào)初步數(shù)據(jù)顯示 ,博世集團(tuán)的銷售額增長10%,達(dá)到788億歐元。在調(diào)整匯率影響后,技術(shù)和服務(wù)端的銷售額增...
東芝推出超低電容TVS二極管,可保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備高頻天線免受ESD侵?jǐn)_
Wi-Fi?等無線電通信中使用的高頻天線需要通過抑制高諧波失真,來保護(hù)其內(nèi)部的電子元件。DF2B6M4BSL的總電容僅為0.15pF(最大值),是東芝當(dāng)...
2022-02-24 標(biāo)簽:ESD東芝物聯(lián)網(wǎng) 1836 0
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,2021年硬盤出貨量及出貨容量分別增長4%和61%,總出貨量達(dá)到5,468萬個(gè)單位,容量達(dá)187.2...
2022-02-16 標(biāo)簽:東芝硬盤數(shù)據(jù)中心 1479 0
東芝披露將于2023財(cái)年前實(shí)現(xiàn)30TB硬盤容量
東芝集團(tuán)近日在日本東京舉辦了一場投資者關(guān)系活動(dòng)。在東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社演講時(shí),公司總裁兼首席執(zhí)行官佐藤裕之先生披露了東芝下一代近線硬盤的路線圖...
東芝推出新款MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)IC,助力縮小設(shè)備尺寸
TCK421G采用WCSP6G[1]封裝,是行業(yè)最小的封裝之一[2]。這便于TCK421G在可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)等小型設(shè)備上實(shí)現(xiàn)高密度貼裝,從而縮小上述...
2022-02-09 標(biāo)簽:MOSFET東芝柵極驅(qū)動(dòng) 1727 0
東芝推出無霍爾傳感器正弦波驅(qū)動(dòng)3相直流無刷電機(jī)控制預(yù)驅(qū)IC,助力降低振動(dòng)與噪聲
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出一款3相直流無刷電機(jī)控制預(yù)驅(qū)IC---“TC78B011FTG”,該產(chǎn)品適用于服務(wù)器風(fēng)扇和鼓風(fēng)機(jī)...
?東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)已推出兩款碳化硅(SiC) MOSFET雙模塊:額定電壓為1200V、額定漏極電流為600A的“MG600Q...
東芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊,助力實(shí)現(xiàn)尺寸更小,效率更高的工業(yè)設(shè)備
東芝電子宣布,推出兩款全新碳化硅(SiC)MOSFET雙模塊---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”。
東芝發(fā)布適用于智能儀表的光繼電器,支持低輸入功率和高工作溫度
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)推出兩款光繼電器“TLP223GA”和“TLP223J”,其關(guān)斷狀態(tài)輸出端額定電壓分別為400V和600V。兩...
東芝推出新款I(lǐng)C芯片可為提升穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備續(xù)航能力開辟道路
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)已向市場推出了“TCK12xBG系列”負(fù)載開關(guān)IC,其靜態(tài)電流[1]顯著降低,額定輸出電流為1A。這些新型IC...
2022-01-16 標(biāo)簽:智能手機(jī)東芝物聯(lián)網(wǎng) 5533 0
東芝新型IC芯片再創(chuàng)佳績,可大幅提升可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備續(xù)航能力
TCK12xBG系列采用新型驅(qū)動(dòng)電路,具有0.08nA的典型導(dǎo)通靜態(tài)電流。與東芝當(dāng)前產(chǎn)品TCK107AG相比,新系列產(chǎn)品的靜態(tài)電流降低大約99.9%,實(shí)...
2022-01-13 標(biāo)簽:傳感器東芝物聯(lián)網(wǎng) 2655 0
東芝面向汽車信息通信系統(tǒng)與工業(yè)設(shè)備應(yīng)用的以太網(wǎng)橋接IC產(chǎn)品線拓展
車載網(wǎng)絡(luò)正在向區(qū)域架構(gòu)[1]發(fā)展,基于1Gbps及以上速率的以太網(wǎng),采用實(shí)時(shí)多千兆[2]傳輸方式實(shí)現(xiàn)各區(qū)域之間的通信。
2022-01-12 標(biāo)簽:東芝以太網(wǎng)通信系統(tǒng) 1511 0
電子工程師朋友們對(duì)光耦元件應(yīng)該都十分熟悉,日常的電子產(chǎn)品中總能見到它的身影。它屬于“電-光-電”控制的一種隔離器件,由于它具有體積小、壽命長、無觸點(diǎn),抗...
東芝的存儲(chǔ)產(chǎn)品助推攝影行業(yè)發(fā)展
顏值時(shí)代,一張美美的證件照已然成為很多年輕人的標(biāo)配。對(duì)“美”的追求,還催生了寫真、非素人群體拍照、會(huì)議攝影等多元需求,為攝影行業(yè)發(fā)展帶來強(qiáng)勁動(dòng)力。
東芝推出業(yè)界最小封裝類型之一[1]的4-Form-A電壓驅(qū)動(dòng)光繼電器,進(jìn)一步減小半導(dǎo)體測試儀的尺寸
東芝推出三款采用業(yè)界最小封裝類型之一[1]的4-Form-A電壓驅(qū)動(dòng)光繼電器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”與“TLP34...
2021-12-16 標(biāo)簽:東芝半導(dǎo)體測試光繼電器 1161 0
東芝硬盤技術(shù)創(chuàng)新滿足和超越廣泛存儲(chǔ)市場細(xì)分領(lǐng)域的客戶需求
50多年前,東芝初步涉足存儲(chǔ)領(lǐng)域;12年前,東芝憑借深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),進(jìn)軍企業(yè)級(jí)硬盤市場;時(shí)至今日,東芝躋身于全球三大硬盤供應(yīng)商的行列。
2021-12-10 標(biāo)簽:東芝數(shù)據(jù)存儲(chǔ)大數(shù)據(jù) 2320 0
東芝碳化硅芯片產(chǎn)能擴(kuò)大10倍 電動(dòng)汽車成主要驅(qū)動(dòng)力!
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近年來,電動(dòng)汽車產(chǎn)銷量不斷增長,同時(shí)越來越多車企將碳化硅產(chǎn)品用于電動(dòng)汽車上,碳化硅功率半導(dǎo)體的未來市場被極度看好,為此,近...
2021-12-09 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車東芝碳化硅 2765 0
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