東芝推出支持PCIe?5.0和USB4?等高速差分信號的2:1多路復(fù)用器／1:2解復(fù)用器開關(guān)

中國上海， 2024 年 7 月 11 日 ——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出最新多路復(fù)用器／解復(fù)用器（Mux/De-Mux）...

2024-07-12 標(biāo)簽：東芝 838 0

東芝斥資千億日元加速半導(dǎo)體業(yè)務(wù)擴張

全球電子巨頭東芝近日宣布，未來三年將投入約1000億日元的資本，用于加速其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展。這一雄心勃勃的投資計劃顯示了東芝對半導(dǎo)體市場的堅定信心與長期承諾。

2024-06-13 標(biāo)簽：東芝半導(dǎo)體 492 0

東芝12英寸晶圓工廠完工，預(yù)計2024年下半年量產(chǎn)

日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社近日宣布，其旗下的一座關(guān)鍵性12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠及配套的辦公大樓已全面完工。這座工廠的建設(shè)標(biāo)志著東芝在半導(dǎo)體...

2024-05-29 標(biāo)簽：東芝晶圓功率半導(dǎo)體 755 0

東芝12英寸功率半導(dǎo)體廠完工，預(yù)計2024年下半年量產(chǎn)

日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社（TOSHIBA）近日宣布，其12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠及辦公大樓建設(shè)已全面完成。目前，該工廠正忙于安裝相關(guān)生產(chǎn)設(shè)...

2024-05-27 標(biāo)簽：東芝功率半導(dǎo)體 802 0

東芝12寸晶圓功率半導(dǎo)體廠完工，產(chǎn)能預(yù)計提升2.5倍

東芝透露，目前正致力于相關(guān)設(shè)備的安裝，旨在確保在2024財年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。一旦全面投產(chǎn)，東芝功率半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品MOSFET和IGBT的產(chǎn)量預(yù)計將達到...

2024-05-27 標(biāo)簽：東芝IGBT功率半導(dǎo)體 654 0

東芝300mm晶圓功率半導(dǎo)體工廠竣工，產(chǎn)能將增至去年的2.5倍

5 月 24 日，日本東芝電子元件及存儲裝置部于官網(wǎng)上發(fā)文稱，其 300mm 晶圓功率半導(dǎo)體制造廠與辦公室已于日前正式完工。

2024-05-24 標(biāo)簽：東芝晶圓功率半導(dǎo)體 742 0

東芝百吋旗艦巨幕Z870NF攜手三聯(lián)生活周刊 讓歷史大有可觀

在2024年國際博物館日，東芝百吋旗艦巨幕Z870NF與三聯(lián)生活周刊聯(lián)合發(fā)起了一場別開生面的“看見博物館”計劃。該計劃旨在借助東芝百吋旗艦巨幕Z870N...

2024-05-20 標(biāo)簽：芯片東芝Mini LED 322 0

東芝計劃在日本最多裁員4000人

東芝公司近日發(fā)布了中期經(jīng)營計劃，宣布將在日本國內(nèi)集團范圍內(nèi)進行大規(guī)模裁員，預(yù)計最多將減少4000名員工。這一舉措旨在削減重疊的間接部門人工費，優(yōu)化公司結(jié)構(gòu)。

2024-05-20 標(biāo)簽：東芝 361 0

東芝日本裁員4000人，加速重組以擺脫虧損

近日，東芝公司宣布將在日本裁員4000人，這一決定是其股票私有化后的首份中期營運計劃的一部分。此舉旨在通過縮減成本、優(yōu)化資源配置，加速公司的重組過程，從...

2024-05-17 標(biāo)簽：東芝功率半導(dǎo)體 441 0

東芝將在新東家領(lǐng)導(dǎo)下裁員4000人，加速重組

東芝宣布，由于新的管理團隊加速重組，計劃在日本本土裁減4000名員工。這家企業(yè)于去年底由私募股權(quán)巨頭JIP領(lǐng)銜的財團以130億美元收購后退出上市，結(jié)束長...

2024-05-17 標(biāo)簽：東芝歐姆龍 357 0

東芝成功展示32TB HAMR和31TB MAMR硬盤

據(jù)了解，東芝的32TB HAMR機械硬盤采用10碟片設(shè)計，結(jié)合SMR疊瓦磁記錄技術(shù)，與希捷的魔彩盒3+ HAMR平臺的存儲密度相當(dāng)，均為32TB。

2024-05-15 標(biāo)簽：東芝機械硬盤CMR 576 0

羅姆與東芝整合功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，預(yù)計一年左右達成協(xié)議

早前，東芝已于去年年底退出東京證交所，并由JIP牽頭的一眾企業(yè)財團完成私有化交易。在此過程中，羅姆共斥資3000億日元，為雙方在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的整合奠定基礎(chǔ)。

2024-05-13 標(biāo)簽：東芝SiC功率半導(dǎo)體 561 0

東芝新推四款電機驅(qū)動IC，助力電路板設(shè)計優(yōu)化

東芝公司近期發(fā)布了四款全新的電機驅(qū)動IC，分別為TB67S569FTG、TB67S589FTG、TB67S589FNG和TB67H481FTG。其中，前...

2024-05-10 標(biāo)簽：東芝電路板電機驅(qū)動IC 497 0

東芝推出帶有嵌入式微控制器的SmartMCD系列柵極驅(qū)動IC

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱“東芝”）最新發(fā)布，已開始大規(guī)模供應(yīng)其創(chuàng)新的SmartMCD?系列柵極驅(qū)動IC，這些IC內(nèi)嵌了先進的微控制器（MCU...

2024-05-08 標(biāo)簽：微控制器東芝 400 0

東芝推出兩款采用L-TOGL封裝的車載N溝道功率MOSFET產(chǎn)品

東芝近日發(fā)布了兩款專為車載環(huán)境設(shè)計的N溝道功率MOSFET產(chǎn)品——“XPQR8308QB”（80V）和“XPQ1R00AQB”（100V），均采用了其前...

2024-05-08 標(biāo)簽：芯片東芝功率MOSFET 465 0