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標簽 > 東芝
東芝是日本最大的半導體制造商,亦是第二大綜合電機制造商,隸屬于三井集團旗下。東芝原名東京芝浦電氣株式會社,1939年由株式會社芝浦制作所和東京電氣株式會社合并而成;從1875年開創(chuàng)至今,已經(jīng)走過了140年的漫長歷程。
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智慧與科技的雙贏 東芝電子攜“智慧社區(qū)”亮相第十五屆高交會
日本半導體制造商株式會社東芝(Toshiba)旗下東芝半導體&存儲產(chǎn)品公司宣布,在第十五屆中國國際高新技術成果交易會(簡稱高交會)電子展上圍繞“智慧與科...
2013-11-22 標簽:東芝NAND FLASH智慧社區(qū) 773 0
在日前舉行的高交會電子展新聞發(fā)布會中,統(tǒng)籌組織機構創(chuàng)意時代介紹,第十五屆高交會電子展ELEXCON2013將于11月16-21日在深圳會展中心召開,本屆...
東芝宣布推出2通道有刷電機驅(qū)動器集成電路“TB67H400A”
東芝公司近日宣布,公司推出的2通道有刷電機驅(qū)動器集成電路“TB67H400A”,支持高電壓與高電流。驅(qū)動集成電路以四種封裝推出,以滿足客戶多樣化需求。目...
東芝日前宣布,公司已為近距離無線安全移動支付推出了NFC控制器LSI“T6NE2XBG”。該產(chǎn)品定于10月份進行批量生產(chǎn)。據(jù)悉,T6NE2XBG可支持同...
SanDisk與東芝將聯(lián)合開發(fā)可重復寫入的3D內(nèi)存
閃存芯片廠商SanDisk在周二提交給美國證券交易委員會的一份文件中披露,它已經(jīng)與東芝展開合作,聯(lián)合開發(fā)和生產(chǎn)可重復寫入的3D內(nèi)存。
布局3D NAND技術 SanDisk與東芝合力擴建Fab 5
SanDisk于日前表示,正與東芝(Toshiba)合力擴建位于日本三重縣四日市的五號半導體制造工廠(Fab 5)第二期工程,并共同展開3D NAND記...
為量產(chǎn)3D NAND鋪路 東芝啟動Fab5第二期工程
面對儲存型閃存(NAND Flash)供貨緊縮,以及二維(2D)NAND Flash將于10納米制程面臨微縮瓶頸,東芝(Toshiba)已于近期宣布將于...
2013-07-08 標簽:東芝SSD3D NAND Flash 935 0
東芝推出中國數(shù)字電視規(guī)范信號接收解調(diào)器IC
東芝2013年5月31日宣布,開發(fā)出了支持中國地面數(shù)字電視廣播標準 GB20600-2006 和有線數(shù)字電視廣播規(guī)范GY/T 170-2001(以下簡稱...
東芝展出新款超結構造MOSFET 縮短內(nèi)置二極管反向恢復時間
日前,東芝開發(fā)了提高內(nèi)置二極管恢復特性的構造MOSFET“DTMOS”,并將于5-14日至16日在PCM 2013大會上展示。據(jù)悉,該產(chǎn)品耐壓為600V...
IGBT業(yè)者正積極搶進600伏特以下的低電壓應用。全球經(jīng)濟不穩(wěn)定,加上主要應用市場競爭日益激烈,使得IGBT產(chǎn)業(yè)近來成長趨緩。為開創(chuàng)成長新契機,IGB...
日前,東芝推出一款內(nèi)嵌DCDC降壓轉換器與LDO(低壓差)的亞功率管理集成電路(IC),適用于蜂窩手機和智能手機等能以輕負荷實現(xiàn)高效率的移動產(chǎn)品。
東芝模擬IC業(yè)務發(fā)展戰(zhàn)略:大力推進車載、通信等產(chǎn)品
東芝半導體與&存儲器產(chǎn)品公司公開模擬IC業(yè)務發(fā)展戰(zhàn)略:將在“模擬”、“車載”和“通信”三個領域推進產(chǎn)品開發(fā),以迅速提供最佳解決方案,可以為縮短開發(fā)時間和...
東芝公司推出專為可編程邏輯控制器(PLC)和工廠自動化(FA)設備打造的高速光電耦合器。全新光電耦合器分為緩沖邏輯“TLP2395”和反向邏輯“TLP2...
新近,東芝公司(Toshiba Corporation)推出新款單通道單刀雙擲(SPDT)總線開關IC,支持PCI Express Gen3 (8Gbp...
東芝推出智能醫(yī)療智能監(jiān)測引擎及生態(tài)系統(tǒng)Silmee
東芝公司(Toshiba )2013年3月7日宣布,已開發(fā)出智能生命體征傳感器模塊——智能醫(yī)療智能監(jiān)測引擎及生態(tài)系統(tǒng),簡稱Silmee,它可同步感應到關...
東芝推出基于Cortex A9的Visconti 3圖像識別雙核芯片
芯片制造商東芝(Toshiba)剛剛推出了新款Visconti圖像識別芯片,最新的Visconti 3處理器采用兩個Cortex A9核心,總共6個浮點...
東芝開發(fā)出能省電最多85%的行動產(chǎn)品RAM
Toshiba 公布他們已經(jīng)成功開發(fā)出一款低耗電量的行動裝置 RAM 原型晶片裝置被使用時能省電 27%,而待命時則省電 85%
東芝推出20k至100kbps光電耦合器TLP2301/TLP2303
近日,東芝公司宣布,公司已為適用于工廠自動化設備、空調(diào)家用電器、智能電表隔離通信接口,推出支持低速20kpbs至中速100kpbs傳輸速率的光電耦合器。
東芝擴充12V耐壓p通道MOSFET產(chǎn)品線,用于便攜終端充電開關
東芝于日前擴充了耐壓(漏源間電壓)為-12V的p通道MOSFET的產(chǎn)品線。此次推出的新產(chǎn)品是采用封裝面積為2.0mm×2.0mm的SOT-1220(UD...
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