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中微半導(dǎo)體

中微半導(dǎo)體

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中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司成立于2001年,是集成電路(IC)設(shè)計(jì)企業(yè),專注于數(shù)?;旌闲盘栃酒⒛M芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片、傳感器信號處理芯片及功率器件等,廣泛應(yīng)用于家用電器、消費(fèi)電子、電機(jī)電池、醫(yī)療健康、工業(yè)控制、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

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中微半導(dǎo)體資訊

小米、中國商飛等9家企業(yè)被美政府列入“與中國軍方相關(guān)”的黑名單中!

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路透社評論稱,特朗普政府不斷擴(kuò)大投資禁令“黑名單”,是要在任期最后幾天鞏固其對華強(qiáng)硬的“政治遺產(chǎn)”,截至目前已有包括中芯國際、中海油在內(nèi)35家中企在名單中。

2021-01-20 標(biāo)簽:中微半導(dǎo)體小米半導(dǎo)體設(shè)備 6092 0

中微半導(dǎo)體被列入“與中國軍方相關(guān)”的黑名單中

對此,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”)15日發(fā)布公告稱,今早關(guān)注到美國國防部網(wǎng)站有一則將Advanced Micro-Fabr...

2021-01-19 標(biāo)簽:led中微半導(dǎo)體MOCVD 3504 0

中微半導(dǎo)體回應(yīng)被美“拉黑”:和中國軍方毫無關(guān)系

C114訊 1月15日消息(余予)針對美國政府將包括中微半導(dǎo)體在內(nèi)的9家公司列入所謂“涉軍企業(yè)名單”一事,中微半導(dǎo)體發(fā)布公告稱:中微半導(dǎo)體一直堅(jiān)持合法合...

2021-01-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中微半導(dǎo)體 2320 0

中微公司累計(jì)獲得與收益相關(guān)的政府補(bǔ)助為人民幣8,439.20萬元

根據(jù)中微公司發(fā)布的2019年度業(yè)績快報(bào)顯示,公司2019年實(shí)現(xiàn)營收19.47億元,同比增長18.77%;實(shí)現(xiàn)凈利潤1.89億元,同比增長107.51%。...

2020-12-30 標(biāo)簽:集成電路等離子中微半導(dǎo)體 2190 0

寧德時(shí)代、小米長江產(chǎn)業(yè)基金入股杭州芯邁半導(dǎo)體

業(yè)界動(dòng)態(tài) 1.中微公司擴(kuò)充泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,申請100億定增 2.寧德時(shí)代、小米長江產(chǎn)業(yè)基金入股杭州芯邁半導(dǎo)體 3. AMD計(jì)劃300億美元收購Xilin...

2020-10-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中微半導(dǎo)體小米 6264 0

中微半導(dǎo)體設(shè)備公司的5nm刻蝕機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)

中微半導(dǎo)體上周末發(fā)布了2019年財(cái)報(bào),全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入19.47億元,同比增長18.77%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.89億元,同比增長107.51%。

2020-04-20 標(biāo)簽:中微半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備 1.5萬 0

中微公司正在開發(fā)新一代的電容性等離子體刻蝕設(shè)備

中微公司董事長尹志堯表示,面對紛繁復(fù)雜的形勢,2019年中微公司繼續(xù)瞄準(zhǔn)世界科技前沿,始終專注研發(fā)、客戶和市場,在刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備的研發(fā)、技術(shù)的...

2020-04-17 標(biāo)簽:中微半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備 3501 0

中微半導(dǎo)體發(fā)公告,這些假消息不能再傳了!

有些媒體發(fā)布了“回來了!中國最強(qiáng)牛人回國后,讓中國芯登上世界舞臺(tái)”的視頻,此視頻在網(wǎng)絡(luò)上被各大媒體平臺(tái)轉(zhuǎn)載,為博取觀眾眼球,這些假消息的傳播給中微半導(dǎo)體...

2020-03-25 標(biāo)簽:中微半導(dǎo)體 8680 0

中微半導(dǎo)體獲長江存儲(chǔ)9臺(tái)刻蝕設(shè)備訂單

據(jù)浦東時(shí)報(bào)報(bào)道,2020年開年,中微半導(dǎo)體成功中標(biāo)長江存儲(chǔ)9臺(tái)刻蝕設(shè)備訂單。

2020-01-08 標(biāo)簽:中微半導(dǎo)體長江存儲(chǔ) 4550 0

兩年專利糾紛:中微半導(dǎo)體最終勝訴臺(tái)灣盛群半導(dǎo)體企業(yè)

近日,歷時(shí)兩年多的臺(tái)灣盛群半導(dǎo)體股份公司(以下簡稱“臺(tái)灣盛群”)訴深圳市中微半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“深圳中微”)專利侵權(quán)糾紛一案終于塵埃落定。深圳市中...

2019-09-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中微半導(dǎo)體盛群半導(dǎo)體 2828 0

中微半導(dǎo)體5nm蝕刻機(jī)進(jìn)入5nm供應(yīng)鏈 已成功取得5nm邏輯電路及64層3DNAND制造廠的訂單

中微半導(dǎo)體是一家國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商,7月底作為科創(chuàng)板首批公司上市。日前中微半導(dǎo)體發(fā)表了2019年上半年財(cái)報(bào),1-6月實(shí)現(xiàn)營收8.01億元,同比增長72...

2019-08-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)中微半導(dǎo)體可制造性設(shè)計(jì) 6068 0

科創(chuàng)板開市,25家企業(yè)上市,中微半導(dǎo)體市盈率最高

今天,科創(chuàng)板終于上市交易了。作為今年資本市場的頭等大事,科創(chuàng)板從宣布到開市,前后歷時(shí)260天。首批25家科創(chuàng)板企業(yè)的企業(yè)估值、募資金額、盈利能力、科創(chuàng)成...

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科創(chuàng)板首批芯片公司都有什么目標(biāo)?

截止目前,科創(chuàng)板首批25家掛牌上市公司陸續(xù)公布了發(fā)行價(jià),在經(jīng)過8個(gè)多月高效有序的精心籌備后,這25家公司將于7月22日迎來科創(chuàng)板上市儀式。

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科創(chuàng)板中微半導(dǎo)體創(chuàng)下170倍市盈率

近日消息,科創(chuàng)板迎來最強(qiáng)“打新日”,中微半導(dǎo)體、樂鑫科技、安集科技、容百科技、光峰科技、中國通號、福光股份、新光光電、鉑力特等9只科創(chuàng)板股票今日集體進(jìn)行申購。

2019-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中微半導(dǎo)體科創(chuàng)板 4453 0

如何解讀中微半導(dǎo)體逾百倍市盈率?

科創(chuàng)板擬上市企業(yè)中微公司發(fā)布上市發(fā)行公告, 確定發(fā)行價(jià)格為29.01元/股。

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中微半導(dǎo)體過會(huì) 科創(chuàng)板迎來最硬核企業(yè)

近日,中微半導(dǎo)體通過發(fā)審會(huì),科創(chuàng)板最硬核企業(yè)即將登場。

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中微半導(dǎo)體登陸科創(chuàng)板 將力爭在未來十年內(nèi)發(fā)展成為國際一流的半導(dǎo)體設(shè)備公司

6月20日,上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)2019年第7次上市委員會(huì)審議會(huì)議結(jié)果顯示,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微半導(dǎo)體”)成功過會(huì)。

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中微半導(dǎo)體成功上市 成為后起之秀

近日,上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)召開第7次審議會(huì)議,審議了中微半導(dǎo)體等3家企業(yè)的科創(chuàng)板首發(fā)申請,結(jié)果中微半導(dǎo)體成功過會(huì)!

2019-06-21 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體中芯國際 1.1萬 0

有4家半導(dǎo)體企業(yè)確認(rèn)將登陸科創(chuàng)板

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根據(jù)輔導(dǎo)備案情況報(bào)告,瀾起科技成立于2004年5月,注冊資本10.17億元,法定代表人楊崇和。公司主營是為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案...

2019-04-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體云計(jì)算中微半導(dǎo)體 3642 0

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    芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。   芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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張得桂

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