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標(biāo)簽 > 中科智芯
江蘇中科智芯集成科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中科智芯”或“公司”)作為江蘇省徐州市落實(shí)國(guó)家打造淮海經(jīng)濟(jì)商區(qū)中心城市集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型,于2018年3月22日在江蘇徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立。
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中科智芯獲評(píng)“2022《中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)創(chuàng)新榜》-明日之星”
近日,由廈門火炬高技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)和惠新(廈門)科技創(chuàng)新研究院共同舉辦的“第一屆科技與資本論壇——2023新時(shí)代的科技信用與科技創(chuàng)新”大會(huì)在廈門...
2023中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)在上海隆重召開(kāi),大會(huì)以“凝芯聚力,洞見(jiàn)芯機(jī)遇,賦能國(guó)產(chǎn)”為主題。江蘇中科智芯集成科技有限公司受邀參加此次大會(huì),并在眾多封測(cè)...
歷經(jīng)多年的發(fā)展和沉淀,半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)在市場(chǎng)研發(fā)中已經(jīng)越來(lái)越成熟,如今已有數(shù)百種封裝類型。而在這數(shù)百種封裝類型中,扇出型封裝技術(shù)日益火熱起來(lái),其更被認(rèn)...
中科智芯晶圓級(jí)扇出型封裝即將投產(chǎn),補(bǔ)強(qiáng)徐州短板
由中國(guó)科學(xué)院微電子所、華進(jìn)半導(dǎo)體共同出資成立的江蘇中科智芯集成科技有限公司的晶圓級(jí)扇出型(FO)封裝項(xiàng)目即將于2019年11月投產(chǎn)。 2018年3月,江...
2019-08-02 標(biāo)簽:中科智芯 3977 0
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