比亞迪漢產(chǎn)能不足，下單后需等 8 周交付

昨日晚間，比亞迪汽車銷售有限公司總經(jīng)理趙長(zhǎng)江通過個(gè)人認(rèn)證微博表示，“漢目前還是產(chǎn)能不足，現(xiàn)在下單需 8 周左右交付；為此還請(qǐng)大家多多諒解?！?比亞迪官方...

2021-01-07 標(biāo)簽：比亞迪產(chǎn)能交付 2458 0

產(chǎn)能緊張！芯片廠商稱聯(lián)華電子已提高12英寸晶圓代工報(bào)價(jià)

1月6日消息，在此前的報(bào)道中，已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢(shì)，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將取消...

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片晶圓代工產(chǎn)能 2441 0

鎧俠推出162層3D閃存：產(chǎn)能增加70%、性能提升66%

在幾大閃存原廠的主力從96層升級(jí)到128/144層之后，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現(xiàn)在鎧俠、西數(shù)也加入這一陣營(yíng)，推出了162層3D閃...

2021-02-19 標(biāo)簽：產(chǎn)能性能3D閃存 2406 0

聯(lián)華電子：目前工廠已滿負(fù)荷運(yùn)行，產(chǎn)能短期難以增加

1 月 29 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前全球汽車芯片供應(yīng)緊張，大眾、豐田等眾多汽車廠商都受到了影響，部分廠商已經(jīng)調(diào)整了生產(chǎn)計(jì)劃，急需擴(kuò)大汽車芯片的供應(yīng)...

2021-01-29 標(biāo)簽：芯片負(fù)荷產(chǎn)能 2400 0

產(chǎn)能緊張，，顯示驅(qū)動(dòng)芯片和TDDI芯片的價(jià)格明年上半年將再上漲10%

12月2日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，受代工商產(chǎn)能緊張影響，顯示驅(qū)動(dòng)芯片和TDDI（觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成）芯片的價(jià)格，在明年上半年將繼續(xù)上漲。 英文媒體是援引...

2020-12-02 標(biāo)簽：芯片產(chǎn)能顯示驅(qū)動(dòng) 2370 0

消息稱iPhone等產(chǎn)能將從中國(guó)轉(zhuǎn)出 印度將生產(chǎn)新蘋果12

之前就曾有消息稱，蘋果要從中國(guó)轉(zhuǎn)出一部分iPhone的產(chǎn)能，而和碩、富士康等也都紛紛在印度等建立工廠。 據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，蘋果將更多iPhone、iPad...

2021-01-27 標(biāo)簽：iPhone印度產(chǎn)能 2295 0

中芯國(guó)際揭露產(chǎn)能滿載、芯片缺貨的2大因素

2020年初的時(shí)候，由于擔(dān)心疫情影響，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)期是下滑的，然而到了下半年了，半導(dǎo)體行業(yè)最大的問題就是產(chǎn)能突然不夠了，不論是銳龍5000處理器，RX ...

2020-12-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國(guó)際 2268 0

臺(tái)積電年底7nm產(chǎn)能被包圓：AMD成最大客戶、高通次之

對(duì)于臺(tái)積電來說，7nm代工訂單依然是他們最賺錢的，而今年年底前該制程產(chǎn)能被AMD和高通客戶給包圓，而他們現(xiàn)在依然不能跟華為合作。 有供應(yīng)鏈就給出了截至到...

2020-12-08 標(biāo)簽：高通amd臺(tái)積電 2245 0

京東方擬定增不超過200億 擴(kuò)大產(chǎn)能搶占OLED市場(chǎng)

1月18日，資本邦了解到，京東方A（000725．SZ）發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬定增不超過200億。 其中，北京京國(guó)瑞國(guó)企改革發(fā)展基金（...

2021-01-18 標(biāo)簽：OLED京東方產(chǎn)能 2230 0

美光回應(yīng)晶圓廠突然停電：預(yù)計(jì)將在幾天內(nèi)恢復(fù)產(chǎn)能

12月3日，存儲(chǔ)大廠美光位于臺(tái)灣桃園的晶圓廠發(fā)生停電事件，停電時(shí)間約1個(gè)小時(shí)。據(jù)了解，此次發(fā)生停電事由并非外力（地震、火災(zāi)）引起，該公司仍在積極了解停電...

2020-12-04 標(biāo)簽：晶圓美光產(chǎn)能 2217 0

華為退出 5nm產(chǎn)能先跌后漲 2022年爆發(fā)

今年臺(tái)積電又是全球第一個(gè)量產(chǎn)了5nm工藝，首發(fā)產(chǎn)品主要是華為的麒麟9000、蘋果的A14處理器，不過9月15日之后，華為的5nm芯片不得不退出，這也會(huì)影...

2020-12-30 標(biāo)簽：華為產(chǎn)能5nm 2136 0

產(chǎn)業(yè)鏈人士：芯片代工商開始片擴(kuò)大產(chǎn)能，增加產(chǎn)能最快三季度才會(huì)有產(chǎn)出

1月26日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)前全球汽車芯片供應(yīng)緊張，大眾、豐田、福特等眾多汽車廠商都受到了影響，部分廠商已在調(diào)整生產(chǎn)。 ? 全球性的汽車芯片短缺，...

2021-01-26 標(biāo)簽：產(chǎn)能芯片代工產(chǎn)業(yè)鏈 2126 0

英特爾新款 Ice Lake 10nm 數(shù)據(jù)中心芯片將于 Q1 實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能爬坡

1 月 12 日早間消息，英特爾周一宣布，將在第一季度加大新款數(shù)據(jù)中心芯片的生產(chǎn)，而新一代芯片制造技術(shù)也將在今年為其貢獻(xiàn)重要產(chǎn)能。 英特爾是全球最大 P...

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片英特爾產(chǎn)能 2047 0

產(chǎn)業(yè)鏈人士透露：電源管理芯片供應(yīng)緊張 源自8英寸晶圓產(chǎn)能緊張

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，上周外媒曾報(bào)道 iPhone 12 系列智能手機(jī)電源管理芯片嚴(yán)重缺貨，iPad、Apple Watch 等蘋果硬件產(chǎn)品的電源管理芯片供應(yīng)...

2020-11-09 標(biāo)簽：產(chǎn)能產(chǎn)業(yè)鏈電源管理芯片 2002 0

中國(guó)臺(tái)灣地震將波及到全球半導(dǎo)體產(chǎn)能

根據(jù)中國(guó)地震網(wǎng)的消息，12月10日21時(shí)19分在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)宜蘭縣海域（北緯24.74度，東經(jīng)121.99度）發(fā)生5.8級(jí)地震，震源深度80千米。此次地...

2020-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電產(chǎn)能 1998 0

半導(dǎo)體設(shè)備訂單猛增 Canon：將最大限度擴(kuò)增產(chǎn)能、滿足半導(dǎo)體設(shè)備需求

半導(dǎo)體設(shè)備訂單猛增，Canon 看好今年度將4 年來首度交出營(yíng)收、獲利皆呈現(xiàn)增長(zhǎng)的成績(jī)，且將最大限度擴(kuò)增產(chǎn)能、滿足半導(dǎo)體設(shè)備需求。 Canon 28 日...

2021-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)能canon 1971 0

產(chǎn)能有多缺？IC設(shè)計(jì)公司自掏腰包為代工廠擴(kuò)產(chǎn)

通常半導(dǎo)體設(shè)備都是晶圓代工廠或封測(cè)廠自行采購，IC設(shè)計(jì)公司采購生產(chǎn)設(shè)備較為少見。不自主制造芯片的聯(lián)發(fā)科，為何宣布要購買芯片制造設(shè)備？ 近日聯(lián)發(fā)科技（Me...

2020-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)晶圓代工廠 1949 0

國(guó)產(chǎn)面板的產(chǎn)能超過全球的55%，領(lǐng)先韓國(guó)、日本

曾幾何時(shí)，國(guó)內(nèi)的液晶電視、顯示器等大屏產(chǎn)品都要依賴日本、韓國(guó)的LCD面板，如今京東方這樣的公司已經(jīng)在出貨量上實(shí)現(xiàn)全球第一，而今年國(guó)產(chǎn)面板的產(chǎn)能將歷史性超...

2020-12-19 標(biāo)簽：顯示器面板產(chǎn)能 1941 0

芯片代工商產(chǎn)能緊張持續(xù) 力積電晶圓工廠已接近滿負(fù)荷運(yùn)行

1 月 22 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從去年下半年開始，芯片代工商 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的消息就不斷出現(xiàn)，在去年年底又延伸到了 12 英寸晶圓，由于產(chǎn)...

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片晶圓產(chǎn)能 1926 0

擴(kuò)大產(chǎn)能的背后要素：5G設(shè)備的需求讓化合物半導(dǎo)體應(yīng)用猛增

化合物半導(dǎo)體材料成顯學(xué)，市場(chǎng)看好未來第三代半導(dǎo)體材料的各項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，但礙于成本仍貴，量產(chǎn)具有難度。 為了加快技術(shù)上以及生產(chǎn)上的突破，單打獨(dú)斗困難，各方人馬進(jìn)...

2020-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)能5G 1916 0