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標簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產(chǎn)生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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最初設(shè)計時就會避開鉭電容,這是為什么呢?三大理由告訴你原因
100uF的鉭電容與100uF的陶瓷電容的價格相差10倍,你知道嗎?本文同大家簡單分享鉭電容與電解電容的優(yōu)缺點和適合使用的場景分別是是什么。
這兩大類技術(shù)的主要差別在于焊接過程中的焊料和形成焊點的熱能是否分開或同時出現(xiàn)。在單流焊接中,焊料和熱能是同時加在焊點上的,|例如手工錫絲焊接和波. 峰...
原理圖就是用來體現(xiàn)電子電路的工作原理的一種電路圖,又被叫做“電原理圖”。這種圖由于它直接體現(xiàn)了電子電路的結(jié)構(gòu)和工作原理,所以一般用在設(shè)計、分析電 路中。...
-接下來想請您介紹一下BD9G341AEFJ。首先請講一下概要。BD9G341AEFJ內(nèi)置的MOSFET是N通道,額定為80V/3.5A。轉(zhuǎn)換方式是稱為...
2023-02-17 標簽:電源轉(zhuǎn)換器元器件 2047 0
技術(shù)發(fā)展趨勢的變化 使熱設(shè)計面臨更大挑戰(zhàn)
近年來,在電子產(chǎn)品的設(shè)計中,除了小型化、高效化之外,還需要解決與噪聲相關(guān)的EMC(電磁兼容性)等課題,與“熱”相關(guān)的問題日益凸顯,熱設(shè)計已成為重要課題。
V-CUT是在兩個板子的連接處畫一個槽,只要將兩個板子拼在一起,之間留點空隙即可(一般0.4mm),但這個地方板子的連接就比較薄,容易掰斷,拼板時需將兩...
雖然在SMT回流焊和波峰焊過程中都會產(chǎn)生焊球,但在補焊或返修過程中,PCB手工焊接也會導致焊球形成。
Pad-to-Setup:也被稱為OFFSET IN BEFORE約束,是用來保證外部輸入時鐘和外部輸入數(shù)據(jù)的時序滿足FPGA內(nèi)部觸發(fā)器的建立時間要求的...
二維材料電致橫向PN結(jié)及縱向異質(zhì)結(jié)快速轉(zhuǎn)移制備
該團隊還針對化學氣相沉積方法可巨量生長的二維薄膜材料的異質(zhì)結(jié)的快速制備問題,發(fā)展出了一種高效且高質(zhì)量的制備方法,創(chuàng)造性地利用水膜浸潤轉(zhuǎn)移界面,根據(jù)材料或...
電動汽車系統(tǒng)級EMC設(shè)計思想:綜合考慮電器部件性能及功能完整性、可靠性、技術(shù)成本、車身輕量化、產(chǎn)品上市周期等各種因素,確定布局和技術(shù)控制狀態(tài),選取材料、...
識讀電氣圖時應(yīng)按照先看主電路,再看控制電路的順序。看主電路時,通常從下往上看,即從用電設(shè)備開始,經(jīng)控制元器件、保護元器件依次看到電源。通過看主電路,要搞...
電子設(shè)備中半導體元器件的熱設(shè)計本文的關(guān)鍵要點?如果將會發(fā)熱的IC安裝得過于密集,就會發(fā)生熱干擾并導致溫度升高。?根據(jù)所容許的最大TJ求得所需的θJA,并...
電子設(shè)備中半導體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢的變化和熱設(shè)計
上一篇大致介紹了半導體元器件熱設(shè)計的重要性。本文我們希望就半導體元器件的熱設(shè)計再進行一些具體說明。近年來,“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計靈活性”已經(jīng)成...
SMT貼片廠的代工代料的虛焊問題?SMT貼片生產(chǎn)中外觀質(zhì)量也是質(zhì)量檢測中的重點因素,并且會很直觀的呈現(xiàn)出來,代工代料的客戶對于產(chǎn)品質(zhì)量的第一印象就是外觀...
2023-02-10 標簽:元器件SMDPCB設(shè)計 1783 0
音叉液位開關(guān)故障主要分為兩大類:干運行保護或溢流保護時出現(xiàn)錯誤報告和指示燈出現(xiàn)紅燈閃爍警報。
2023-02-10 標簽:元器件液位開關(guān) 4164 0
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