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標(biāo)簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對(duì)電壓、電流無(wú)控制和變換作用,所以又稱無(wú)源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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這里我們分為兩種情況進(jìn)行分析,一種是在繪制原理圖庫(kù)的時(shí)候,怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱;另外一種是在繪制原理圖的時(shí)候,怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱。 ①...
2020-06-29 標(biāo)簽:pcb元器件PCB設(shè)計(jì) 8040 0
PCBA焊接中表面張力的作用是什么,如何降低降低表面張力和黏度
黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時(shí)應(yīng)具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質(zhì)的本性,不能消除,但可以改變。
表面組裝元件/表面組裝器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices,縮寫就是SMC/...
900M、500、200型號(hào)等選擇合適自己焊臺(tái)或者電烙鐵,I型烙鐵頭適合精密焊接環(huán)境受局限的焊點(diǎn)兒,或焊接空間狹小之情況,0.5C, 1C/CF, 1....
高性能并行電路仿真工具Empyrean ALPS的功能、優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)分析
隨著設(shè)計(jì)規(guī)模的急劇增加和設(shè)計(jì)工藝復(fù)雜度的不斷提高,尤其是FinFET復(fù)雜工藝帶來(lái)的后仿電路的寄生器件規(guī)模急劇增加,傳統(tǒng)SPICE仿真工具進(jìn)行功能驗(yàn)證時(shí)遇...
為了保證焊點(diǎn)的質(zhì)量及不燙壞元器件及其它零件,使用烙鐵前必須用點(diǎn)溫計(jì)校驗(yàn)烙鐵頭溫度,并作好校驗(yàn)記錄。在焊接前注意烙鐵的功率是否和所焊點(diǎn)匹配。
E拆解分析:LPDDR5成熱詞背后,國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)業(yè)何時(shí)能破局?
小米10系列作為小米沖擊高端旗艦市場(chǎng)的首款手機(jī),外界褒貶不一。小米CEO雷軍曾發(fā)文回應(yīng)進(jìn)軍高端市場(chǎng),稱只要產(chǎn)品過(guò)硬、服務(wù)好、定價(jià)厚道,消費(fèi)者一定會(huì)認(rèn)可。...
E拆解:拆開(kāi)小米10,整體內(nèi)部布局與iphone略有相同
上半年的5G旗艦發(fā)布,已接近尾聲。在眾多5G手機(jī),各家品牌的5G旗艦機(jī)各具爭(zhēng)議。華為、小米的戰(zhàn)局更是愈演愈烈。上半年的旗艦機(jī)華為P40、小米10孰是孰非...
元器件焊接后出現(xiàn)氣泡不良現(xiàn)象的原因有哪些
將被焊元器件的引線插人印制電路板的插孔內(nèi),焊接后,在引線的根部有噴火式的釬料隆起,其中心有小孔,孔的下面可能掩蓋著很大的空洞,這種焊接缺陷稱為氣泡。
拆焊要比焊接更困難,更需要使用恰當(dāng)?shù)姆椒ê凸ぞ摺H绻鸷覆划?dāng),便很容易損壞元器件,或使銅箔脫落而破壞印制電路板。因此,拆焊技術(shù)也是應(yīng)熟練掌握的一項(xiàng)操...
E拆解分析:同是765G芯片,Redmi和realme中端5G手機(jī)難逃“同質(zhì)化”怪圈?
從去年第一款5G手機(jī)上市開(kāi)始,我們正式進(jìn)入了5G時(shí)代,5G手機(jī)的價(jià)格也從一開(kāi)始的高不可攀逐漸降低,現(xiàn)在中端機(jī)型的價(jià)格普遍在2000元左右,而第一個(gè)把5G...
印制電路板焊接缺陷與接線柱焊接缺陷的內(nèi)容有一些相似之處。但是,因焊接方法、元器件裝配和固定的方法不同,也存在差異。電子產(chǎn)品中印制電路板的焊點(diǎn)除了用來(lái)固定...
在焊接導(dǎo)線和元器件連接時(shí)的問(wèn)題解決方法
導(dǎo)線和被焊元器件的引線鉤繞在接線柱上,焊接后有可能出現(xiàn)導(dǎo)線末端的針狀突出和釬料拉尖。出現(xiàn)這種缺陷可能是由于操作不認(rèn)真造成的,即鉤繞后忘記剪掉導(dǎo)線的末端,...
【泰克電源設(shè)計(jì)與測(cè)試】致工程師系列之三:高效GaN電源設(shè)計(jì)八部曲,泰克系列視頻課堂實(shí)操秘籍
由于可以在較高頻率、電壓和溫度下工作且功率損耗較低,寬禁帶半導(dǎo)體(SiC 和 GaN)現(xiàn)在配合傳統(tǒng)硅一同用于汽車和 RF 通信等嚴(yán)苛應(yīng)用中。
從華為、OV三款中端5G手機(jī) 看華為手機(jī)元器件如何去“美”化
上期我們從已拆解過(guò)的5G手機(jī)中挑選了華為nova 6、vivo X30和OPPO Reno 3這三款手機(jī)進(jìn)行分析對(duì)比,《華為、OV性價(jià)比究竟哪家強(qiáng)?國(guó)產(chǎn)...
高效多功能電烙鐵的結(jié)構(gòu)及應(yīng)用優(yōu)勢(shì)介紹
長(zhǎng)期以來(lái),電烙鐵是電子電器行業(yè)的必備工具之一,工作原理見(jiàn)圖,交流220V電源經(jīng)第4腳輸人到集成電路CS929經(jīng)過(guò)功率控制電路輸人到烙鐵芯,改變阻值即可改...
塑封元器件目前被廣泛使用,例如各種開(kāi)關(guān)、插接件等都是用熱鑄塑的方式制成的。這種元器件不能承受高溫,在焊接過(guò)程中如果溫度過(guò)高,焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng),將會(huì)導(dǎo)致元器件...
2020-05-07 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)元器件焊接 5003 0
在電路板焊接過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生哪些問(wèn)題,如何解決
焊點(diǎn)上有釬料尖角突起,這種焊接缺陷稱為拉尖。拉尖多發(fā)生在印制電路板銅箔電路的終端。
穿刺焊接技術(shù)適合于以聚氯乙稀為絕緣層的扁平線纜和接插件之間的連接。
2020-04-30 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品元器件焊接 1.4萬(wàn) 0
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