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標(biāo)簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對(duì)電壓、電流無(wú)控制和變換作用,所以又稱無(wú)源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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檢修SMT電路板的主要工作是更換性能失效或連接錯(cuò)誤的元器件,恢復(fù)電路的功能。要完成檢修工作,必須使用有效的險(xiǎn)測(cè)和修理工具,才能準(zhǔn)確判斷和更換發(fā)生故障的元...
波峰焊的焊料波形是影響混裝組件波峰焊焊接質(zhì)量的主要因素。通過(guò)對(duì)波峰焊焊料波形的改進(jìn),增加其對(duì)密集焊區(qū)或布置不規(guī)律元器件的焊接能力,可以派生出許多不同的焊...
波峰焊中拆焊的操作要點(diǎn)與注意事項(xiàng)說(shuō)明
波峰焊是近年來(lái)發(fā)展較快的種焊接的方法,其原理是讓組裝件與熔化焊料的波接觸,實(shí)現(xiàn)釬焊鏈接。那么波峰焊中的拆焊怎么來(lái)的呢?拆焊是由于種種原因,有時(shí)需要將已焊...
自動(dòng)焊接工藝的次焊接和二次焊接的區(qū)別及優(yōu)缺點(diǎn)分析
自動(dòng)焊接工藝可歸納為次焊接和二次焊接。次焊接是指元器件先成型再短腳插入進(jìn)行次焊接。二次焊接是元器件不成型長(zhǎng)腳插入進(jìn)行二次焊接。
不能片面引用IPC標(biāo)準(zhǔn)為軍用電子產(chǎn)品電子裝聯(lián)的質(zhì)量判據(jù),尤其是航天產(chǎn)品中不能簡(jiǎn)單地引用IPC標(biāo)準(zhǔn)。IPC標(biāo)準(zhǔn)與MIL標(biāo)準(zhǔn)之間存在一定的差距,不屬于同一個(gè)...
2020-04-11 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品元器件pcba 8001 0
波峰焊接工藝對(duì)焊點(diǎn)有哪些實(shí)質(zhì)性的要求
焊接是電子線路從物理上實(shí)現(xiàn)電氣連接的主要手段。焊錫連接不是靠壓力,而是靠波峰焊接過(guò)程形成的牢固的連接的合金層達(dá)到電氣連接的目的。如果焊錫僅僅是堆在焊件的...
在波峰焊 、鉛波峰焊接工藝中,助焊劑的溶劑成份在通過(guò)預(yù)熱器時(shí),將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生,終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)...
波峰焊接溫度與加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)有哪些危害和外部特征
適當(dāng)?shù)暮附訙囟葘?duì)形成良好的焊點(diǎn)是不可少的。這個(gè)溫度究竟如何掌握呢?當(dāng)根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)可以很清楚地查出不同的焊件材料所需要的量最佳溫度,得到有關(guān)曲線。但是,在...
E分析:從vivo X30元器件構(gòu)成淺析手機(jī)廠商聯(lián)合研發(fā)芯片的意義
去年12月份,vivo發(fā)布了旗艦機(jī)型X30系列,作為主打拍照的旗艦手機(jī),vivo X30沒(méi)有一顆湊數(shù)的鏡頭,還搭載了vivo與三星合作研發(fā)的Exynos...
波峰焊點(diǎn)拉尖有時(shí)稱冰柱,就是波峰焊點(diǎn)頂部拉尖呈冰柱狀,小旗狀。 下面與大家分享一下波峰焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及預(yù)防對(duì)策。
一般來(lái)說(shuō),回流焊接后焊錫珠的產(chǎn)生原因是多方面,綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及 開(kāi)口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件...
電子電路設(shè)計(jì)組裝調(diào)試的5個(gè)步驟
導(dǎo)線直徑應(yīng)與過(guò)孔(或插孔)相當(dāng),過(guò)大過(guò)細(xì)均不好;為檢查電路方便,要根據(jù)不同用途,選擇不同顏色的導(dǎo)線,一般習(xí)慣是正電源用紅線,負(fù)電源用藍(lán)線,地線用黑線,信...
使用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)數(shù)字電壓表的資料詳細(xì)說(shuō)明
利用單片機(jī)AT89S51與ADC0809設(shè)計(jì)一個(gè)數(shù)字電壓表,能夠測(cè)量0-5V之間的直流電壓值,四位數(shù)碼顯示,但要求使用的元器件數(shù)目最少。
當(dāng)電流流過(guò)電感時(shí)會(huì)產(chǎn)生磁力線。當(dāng)這種磁力線穿過(guò)導(dǎo)體(PCB的導(dǎo)體為銅箔)時(shí),在這部分會(huì)產(chǎn)生電渦流。
回流焊接中我們常見(jiàn)的焊接缺陷有以下六種現(xiàn)象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產(chǎn)生原因及預(yù)防。
如何從各個(gè)階段實(shí)現(xiàn)控制好回流焊的質(zhì)量
基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB裝配過(guò)程中難控制的步驟,在焊接過(guò)程中,如何控制好回流焊的質(zhì)量呢?下面讓我們從各個(gè)階段進(jìn)行分析。
波峰焊的工藝流程、優(yōu)缺點(diǎn)及改進(jìn)措施方法
元件自動(dòng)裝配機(jī)(元件插件機(jī)和貼片機(jī))加上波峰焊機(jī)是現(xiàn)在電子產(chǎn)品生產(chǎn)大量采用的自動(dòng)焊接系統(tǒng)。波峰焊適合于大面積、大批量印制電路板的焊接,在電子產(chǎn)品工業(yè)生產(chǎn)...
使用波峰焊接后線路板出現(xiàn)的連錫現(xiàn)象應(yīng)如何預(yù)防
1、因線路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象,元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意:一般元器件管腳伸出長(zhǎng)度為1.5-2mm,不超過(guò)這個(gè)高度這種的不良現(xiàn)象就不會(huì)有。
如何對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行合理的布局,有哪些要求
元器件布局既要滿足整機(jī)電氣性能和機(jī)械結(jié)構(gòu)的要求,又要滿足SMT生產(chǎn)工藝要求。由于設(shè)計(jì)引起的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題在生產(chǎn)中是很難克服的,因此要求PCB設(shè)計(jì)工程師基本...
元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝,如smt貼片再流焊和波峰焊,對(duì)元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時(shí),對(duì)主面和輔面...
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