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電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。
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就整個SMT組件的返修過程而言,可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個步驟。
表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好,不存在密封問題,元器件能保存較長的時間,但對于塑料封裝的SMD產品,由于塑料自...
立碑又稱為吊橋、曼哈頓現象,是指兩個韓端的表面組裝元器件,經過再流焊后其中一個端頭離開焊盤表面,整個元器件呈斜立或直立,如石碑狀,如圖所示,該矩形片式組...
印制線路板上的元器件放置的通常順序:放置與結構有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關、連接件之類,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定
SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制...
隨著國家經濟實力的發展,醫療設備也在逐步的的更新升級,越來越多的先進醫療電子產品投入市場。而且隨著個人健康護理市場的下沉,各種各樣的醫療設備將迎來爆發性...
當SMT加工時焊點高度達不到規定要求時,稱為焊料量不足。焊料量不足會影響焊點的機械強度和電氣 ,連接的可靠性,嚴重時會造成虛焊或斷路(元器件端頭或引腳與...
SMT貼片膠主要用來將元器件固定在印制板上,一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的,一經加熱...
PCBA貼片加工中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,作為關鍵工序控制內容之一。pcba加工生產直接影響產品的質量,因此要對工藝參數、流程、人員...
選擇工藝流程主要根據印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產線設備條件。當SMT生產線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設備時,可作如下考慮。
SMT工藝從表面上來講需要,元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移,深層次的品質要求需要沒有錯、漏、反、虛、假焊等。
一般smt加工中貼片時要考慮到機器貼裝時存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗,相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離。那么兩個元器件挨多...
焊料是用于填加到焊縫、堆焊層和釬縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲(welding wire)、焊條(welding rod)、釬料(brazing a...
汽車級器件是在工業級器件的基礎上,有著一套更嚴格的標準,ISO/TS?16949標準和AEC系列標準已經成為IC企業進入汽車產業鏈的基本條件。?
隨著SMT電子產品向小型化、高組裝密度方向發展,電子組裝技術也以表面貼裝技術為主。因此,下面簡單說明幾點無鉛再流焊特點。
電阻器是利用一些材料對電流有阻礙作用的特性所制成的,它是一種最基本,最常用的電子元件。電阻器在電路的用途很多,大致可以歸納為降低電壓、分配電壓、限制電流...
在SMT生產車間波峰焊、無鉛波峰焊接中,由于元器件或者工藝上問題引起的不當,出現潤焊不良、漏焊、虛焊等缺陷問題是很容易產生的。
貼片膠俗稱紅膠,主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件暫時固定在PCB的焊盤圖形上,以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進行,在貼裝表面組裝元器件前,就要...
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