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電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。
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1、PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計,確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形; 2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤30...
在PCB設計和制作的過程中,你是不是也曾經遇到過PCB吃錫不良的情況?對于工程師來說,一旦一塊PCB板出現吃錫不良問題,往往就意味著需要重新焊接甚至重新...
本文就三種常見的PCB問題進行匯總和分析,希望能夠對大家的設計和制作工作帶來一定的幫助。 我們網站還有很多PCB方面不常見的問題急需解答,你準備好答案了嗎?
時代在進步,科技在發展,以前屬于時尚、前衛標配的手機,現在成為人們日常的尋常用品。甚至很多年輕人成為了“手機控”、“低頭一族”,可見人們對于手機可說是到...
目前市場上的配DCS和PLC模塊使用的分線器和繼電器模組功能普遍比較簡單,需要外配大量的引線,如開關量輸入輸出常規接法示意圖,而干接點輸出的模組為解決接...
方案三也是現代電源制作,最常用的生產方案。當然例如我們公司就沒有紅膠機,所以我就選擇了方案二,就是一遍回流焊+一遍波峰焊,方案二相對于方案三,由于貼片元...
AD09如何放置過孔陣列?Allegro PCB,元器件高度限制區域設置?
如果需要設置高度的器件在頂層請先開啟Place_Bound_top層,如果需要設置高度的器件在底層請先開啟Place_Bound_bottom層,然后找...
回流焊:回流焊又稱"再流焊"(Reflow Machine),它是通過提供一種加熱環境,使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可...
PCB的制造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質制成的PCB“基板”開始。制作的第一步是光繪出零件間聯機的PCB設計布線,其方法是采用...
墊片是法蘭連接的主要密封件,因而正確選用墊片也是保證法蘭連接不泄漏的關鍵。根據制作材料的不同,墊片可以分為很多種類。除了墊片的類型,墊片的標識和選型也很重要!
在調試過程中逐漸將模塊安裝上去,每上一個或者幾個模塊時,都遵循上面的步驟進行測試,這樣有利于避免設計初一些較為隱秘的錯誤,或者安裝元器件錯誤,從而導致過...
放置焊盤和過孔:放置好元件封裝后,接下來的工作是放置焊盤和過孔,先在CAD里測量好焊盤的內徑和外徑,再在繪圖菜單中,選擇園環子項,并確定環的內徑和外徑,...
除了查看更改之外,PCB和機械工程師還可以批準布局、電路板外形修改中的所有或單個元器件更改。他們還可以提出不同的電路板尺寸或元器件位置建議。這種經改進的...
布局中應參考原理框圖,根據單板的主信號流向規律安排主要元器件。布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關鍵信號線最短;去耦電容的布局要盡量靠近IC的電...
為表Capacitor匹配Part_Number和Value。注意這里的Part_Number和Value是Capture CIS的關鍵字,數據庫中哪一...
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