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先楫半導體致力于高性能嵌入式解決方案的開發,產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發工具和生態系統。公司核心管理團隊由來自世界知名半導體公司的高級管理人員組成,具有豐富的研發及管理經驗,碩士及以上學歷占比約80%,研發人員占比超70%。
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先楫半導體攜產品及解決方案亮相ICDIA 2023***展區
2023年7月13-14日,第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會(ICDIA2023)在無錫太湖國際博覽中心召開。國產領先高性能通用MCU廠商...
IAR 與先楫半導體達成戰略合作,全面支持先楫半導體高性能RISC-V MCU開發
(中國|上海)2023年6月14日,在embeddedworldChina首屆展會舉辦期間,嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR與國產領先高性能MCU...
先楫半導體獲TüV 萊茵國內首張ISO26262和IEC61508 功能安全管理體系雙認證
(中國I上海)2023年6月12日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)授予上海先楫半導體科技有限公司(以下簡...
HPM5300EVK提供了一系列HPM5300微控制器外設的接口,包括一個ADC輸入SMA接口和一個先楫標準的電機控制及傳感器接口。HPM5300EVK...
先楫半導體攜產品及解決方案亮相ICDIA 2023***展區
2023年7月13-14日,第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會(ICDIA 2023)在無錫太湖國際博覽中心召開。國產領先高性能通用MCU廠...
助力工業智能新進程 ? 好上好與先楫半導體攜手推出HPM6750核心板
隨著物聯網的蓬勃發展,數字化和智能化逐漸滲透到工業領域,從而促進了人類、機器、產品和系統之間的更緊密協作。智能物聯系統使得物理世界和數字世界緊密結合,為...
隨著物聯網的蓬勃發展,數字化和智能化逐漸滲透到工業領域,從而促進了人類、機器、產品和系統之間的更緊密協作。智能物聯系統使得物理世界和數字世界緊密結合,為...
開發者分享|先楫半導體hpm_sdk使用vscode進行開發
一、概述先楫半導體的hpm_sdk,對于習慣用keil的開發者可能不太習慣,但是從開發角度上看,是比較靈活的,可以給開發者一定的發揮空間。該sdk支持c...
嵌入式盛會|先楫半導體與您相約首屆Embedded World China
享譽全球的德國紐倫堡嵌入式展會(embeddedworld),中國首秀將于2023年6月14日登陸上海世博展覽館。先楫半導體(HPMicro)攜高性能M...
“高性能MCU市場發展趨勢”--先楫半導體亮相Andes晶心科技研討會
(中國|上海)2023年5月23日,Andes晶心科技在上海博雅酒店舉辦年度RISC-VCON研討會,先楫半導體HPMicro作為其重要的生態系統合作伙...
成長?賦能 I 先楫半導體2023年 DFAE Level-1培訓圓滿收官
(中國I上海)2023年5月18日,先楫半導體HPMicroDFAE(DistributorFieldApplicationEngineer)Level...
玩轉MCU雙核(上) 先楫HPM6000系列雙核怎么玩?答案超乎你想象!
多核的微控制器(MCU)向來是設計上的一大挑戰,尤其是多核異構的設計。而MCU雙核作為其中的精簡版本,憑借其超強的處理性能和便捷開發的特性,很快受到業界...
先楫半導體高性能MCU產品在各領域新興應用中發力,加速產業化進程
HPMicro先楫半導體的高性能MCU芯片系列產品具高擴展性、高品質、高可靠性及壽命保障等特點,加上有軟件保障、方案商生態保障以及服務經驗優勢,能夠幫助...
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