詳細(xì)解讀英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)

導(dǎo) 讀 集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上只剩下臺(tái)積電（TS...

2025-01-03 標(biāo)簽：英特爾先進(jìn)封裝 59 0

先進(jìn)封裝中RDL工藝介紹

Hello，大家好，今天我們來(lái)聊聊，先進(jìn)封裝中RDL工藝。 RDL：Re-Distribution Layer，稱之為重布線層。是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵互連工藝...

2025-01-03 標(biāo)簽：芯片工藝先進(jìn)封裝 93 0

先進(jìn)封裝技術(shù)-17硅橋技術(shù)(下)

先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor ...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片先進(jìn)封裝 321 0

先進(jìn)封裝技術(shù)-16硅橋技術(shù)(上)

先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor ...

2024-12-24 標(biāo)簽：芯片先進(jìn)封裝 293 0

倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)_倒裝芯片的封裝形式

?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。該技術(shù)通過將芯片的有源面（即包含晶體管、電阻、電容等元件的...

2024-12-21 標(biāo)簽：倒裝芯片先進(jìn)封裝 490 0

先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)

先進(jìn)封裝簡(jiǎn)介 先進(jìn)封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動(dòng)力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的技術(shù)手段。本文探討先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)...

2024-12-18 標(biāo)簽：TSVFOWLP先進(jìn)封裝 320 0

先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)介紹

Hello,大家好，今天我們來(lái)分享下什么是先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)。 TSV：Through Silicon Via， 硅通孔技術(shù)。指的是在晶圓的...

2024-12-17 標(biāo)簽：TSV硅通孔先進(jìn)封裝 319 0

先進(jìn)封裝有哪些材料

? 半導(dǎo)體封裝測(cè)試構(gòu)成了晶圓制造流程的后階段，緊隨芯片制造步驟之后。此階段涉及將制造完成的晶圓進(jìn)行封裝與測(cè)試，進(jìn)而根據(jù)實(shí)際需求與功能特性，將通過測(cè)試的晶...

2024-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板先進(jìn)封裝 337 0

先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)分析

全球市場(chǎng)概述 根據(jù)國(guó)際貨幣基金組織(IMF)預(yù)測(cè)，2024年全球經(jīng)濟(jì)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3.2%。然而，地緣政治緊張局勢(shì)，特別是美中之間的關(guān)系，正在影響全球貿(mào)易。政...

2024-12-07 標(biāo)簽：人工智能先進(jìn)封裝 445 0

先進(jìn)封裝中的翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)概述

引言 翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的封裝方法，在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢(shì)。本文概述翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)，包括晶圓凸塊制作工藝、組裝方法和進(jìn)...

2024-11-27 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 454 0

3D封裝玻璃通孔技術(shù)的開發(fā)

CTE與Si匹配良好的無(wú)堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術(shù)。3D封裝目前引起了廣泛的關(guān)注。中介層被公認(rèn)為關(guān)鍵材料之一，新型細(xì)間距、高密度、低成本中介...

2024-11-22 標(biāo)簽：3D封裝先進(jìn)封裝 305 0

一文理解2.5D和3D封裝技術(shù)

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺(tái)。

2024-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)3D封裝 1232 0

先進(jìn)封裝的技術(shù)趨勢(shì)

半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計(jì)發(fā)展到晶圓級(jí)的尖端 3D 混合鍵合。這一進(jìn)步允許互連間距在個(gè)位數(shù)微米范圍內(nèi)，帶寬高達(dá) 1000 GB/s，同時(shí)保...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)3D封裝 289 0

2.5D封裝與異構(gòu)集成技術(shù)解析

隨著基于半導(dǎo)體技術(shù)的電子器件和產(chǎn)品在生產(chǎn)和生活中廣泛應(yīng)用，以集成電路為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為推動(dòng)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支柱型產(chǎn)業(yè)。為了滿足消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品輕薄化...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體系統(tǒng)級(jí)封裝先進(jìn)封裝 459 0

先進(jìn)封裝的重要設(shè)備有哪些

科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿足市場(chǎng)的需求。先進(jìn)封裝是相對(duì)傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Ad...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝先進(jìn)封裝 364 0

先進(jìn)封裝技術(shù)的類型簡(jiǎn)述

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 590 0

玻璃通孔技術(shù)的形成方法

3D IC的出現(xiàn)加速了對(duì)具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統(tǒng)的有機(jī)中介層由于尺寸穩(wěn)定性差、CTE不匹配和光刻限制而無(wú)法滿足此類需求...

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片晶圓3D封裝 210 0

晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)封 裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點(diǎn)技術(shù)已被廣泛應(yīng)...

2024-10-16 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)封裝工藝 722 0

淺談?dòng)⑻貭栐谙冗M(jìn)封裝領(lǐng)域的探索

隨著工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，英特爾也在不斷推進(jìn)下一代封裝技術(shù)的發(fā)展。對(duì)高性能硅需求與工藝節(jié)點(diǎn)開發(fā)相結(jié)合，創(chuàng)造了一種新的方案，即處理器不再是單片硅，而是依賴于多個(gè)...

2024-10-09 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝技術(shù) 448 0