八億時(shí)空：光刻膠樹(shù)脂量產(chǎn)產(chǎn)能不斷提升 預(yù)計(jì)明年將會(huì)貢獻(xiàn)一定營(yíng)收

該公司目前集中開(kāi)發(fā)krf光刻樹(shù)脂及其衍生物，分為負(fù)離子聚合的狹窄分布樹(shù)脂和包括三重聚合物在內(nèi)的自由基聚合的廣泛分布樹(shù)脂。現(xiàn)在下游客戶(hù)對(duì)這兩個(gè)地區(qū)都有需求...

2023-11-09 標(biāo)簽：樹(shù)脂光刻電子材料 829 0

芯片制造發(fā)展是否存在新路徑

從技術(shù)發(fā)展的角度看，芯片線(xiàn)寬越來(lái)越小，各種光學(xué)效應(yīng)、系統(tǒng)誤差和工藝條件偏差等變得越來(lái)越精細(xì)。計(jì)算光刻可以通過(guò)算法建模、仿真計(jì)算、數(shù)據(jù)分析和結(jié)果優(yōu)化等手段...

2023-10-10 標(biāo)簽：晶圓芯片制造光刻 810 0

分析：450mm，EUV，TSV都將延遲

分析：450mm，EUV，TSV都將延遲 現(xiàn)在不用再期待了，根據(jù)IC insights公司的數(shù)據(jù)，看起來(lái)兩個(gè)兩個(gè)正在顯現(xiàn)的重要的IC制造技術(shù)都將延遲，...

2010-01-26 標(biāo)簽：光刻 786 0

中國(guó)芯片制造廠商無(wú)懼封禁！訂單一路飆升

隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)施更嚴(yán)格的限制措施，中國(guó)的芯片制造廠商成為了不可忽視的受益者。根據(jù)外媒報(bào)道，中國(guó)頂尖的芯片代工廠為了加速自主科技發(fā)展，已經(jīng)開(kāi)始...

2023-10-23 標(biāo)簽：芯片芯片制造光刻 759 0

艾森股份：半導(dǎo)體封裝材料龍頭企業(yè)沖刺科創(chuàng)板

據(jù)上海證券交易所上市審查委員會(huì)公告，艾森股票將于8月14日在科創(chuàng)股票市場(chǎng)上市。艾森股份有限公司從事電子化學(xué)品的研究，開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)和銷(xiāo)售。電子電鍍、光刻2個(gè)...

2023-08-08 標(biāo)簽：電鍍光刻半導(dǎo)體制造 729 0

生命科學(xué)、醫(yī)藥健康和電子科技三大業(yè)務(wù)協(xié)同創(chuàng)新

材料來(lái)源：化合物半導(dǎo)體 本刊記者 日前，旗下?lián)碛猩茖W(xué)、醫(yī)藥健康和電子科技三大業(yè)務(wù)板塊的科技公司默克重磅亮相第五屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（進(jìn)博會(huì)），并宣布...

2022-11-10 標(biāo)簽：晶圓光刻 700 0

光刻掩膜版制作流程

光刻掩膜版的制作是一個(gè)復(fù)雜且精密的過(guò)程，涉及到多個(gè)步驟和技術(shù)。以下是小編整理的光刻掩膜版制作流程： 1. 設(shè)計(jì)與準(zhǔn)備 在開(kāi)始制作光刻掩膜版之前，首先需要...

2024-09-14 標(biāo)簽：光刻掩膜 687 0

德累斯頓工廠的電子束光刻系統(tǒng)

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 投資半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)新的生產(chǎn)設(shè)備 Jenoptik公司計(jì)劃投資數(shù)億歐元，為目前在德累斯頓建設(shè)的高科技工廠建造最先進(jìn)的系統(tǒng)。新型電子...

2024-01-15 標(biāo)簽：光刻電子束 620 0

汽車(chē)行業(yè)能否跨越半導(dǎo)體“傻瓜的圍墻”？

在本文中，首先論述半導(dǎo)體業(yè)界中存在著怎樣的“傻瓜的圍墻”。接下來(lái)，由于半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)到處都有壁壘，所以行業(yè)內(nèi)外之間存在著巨大的差異。然后進(jìn)一步說(shuō)明汽車(chē)與半...

2022-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻 606 0

龍圖光罩科創(chuàng)板IPO獲批，募投項(xiàng)目技術(shù)和經(jīng)濟(jì)可行性是關(guān)鍵?

龍圖光罩擁有130nm及以上節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體掩模版制備頂尖技術(shù)，覆蓋 CAM、光刻、檢測(cè)全流程。在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，其工藝節(jié)點(diǎn)已能充分滿(mǎn)足全球主流制程的需求。

2023-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻功率半導(dǎo)體 593 0