標(biāo)簽　>　光刻

光刻

+關(guān)注7人關(guān)注

光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個(gè)主要工藝。是對(duì)半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物（如二氧化硅）進(jìn)行開(kāi)孔，以便進(jìn)行雜質(zhì)的定域擴(kuò)散的一種加工技術(shù)。

文章：264個(gè) 瀏覽：30198次帖子：5個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

光刻資訊

友思特分享完美聚光：用于光刻曝光的UV-LED光引擎

LED替代汞燈在紫外光源中的使用已成為大勢(shì)所趨。友思特先進(jìn)的 UV-LED-EXP 系統(tǒng)可作為OEM集成、汞燈光刻設(shè)備改造或直接定制光路設(shè)計(jì)和曝光設(shè)備，...

2024-06-26 標(biāo)簽：光刻光引擎 UV-LED 590 0

應(yīng)對(duì)先進(jìn)工藝碳排放挑戰(zhàn)，Imec開(kāi)發(fā)晶圓廠可持續(xù)發(fā)展評(píng)估模型

隨著技術(shù)的發(fā)展，與ic制造相關(guān)的排放量也增加了，特別是光刻和蝕刻能耗較大，例如n3工程中光刻工序產(chǎn)生的二氧化碳排放量約占45%。imec的工程師們半導(dǎo)體...

2023-09-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)光刻蝕刻 572 0

基于富硫聚合物的高靈敏紅外偏振器

與常規(guī)紅外材料不同，富硫聚合物可溶解在有機(jī)溶劑中，這意味著其可應(yīng)用于基于溶液的旋涂方法。此外，富硫聚合物擁有的粘滯彈性和動(dòng)態(tài)共價(jià)二硫鍵使其可被熱納米壓印...

2023-01-05 標(biāo)簽：紅外光刻偏振 570 0

替代EUV光刻，新方案公布！

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，謝謝編輯：感知芯視界 Link 隨著英特爾、三星、臺(tái)積電以及日本即將落成的先進(jìn)晶圓代工廠 Rapidus盡管各家公司都各自準(zhǔn)備將...

2024-06-17 標(biāo)簽：光刻 EUV 560 0

關(guān)于濕蝕刻中蝕刻劑擴(kuò)散到深紫外光刻膠中的研究報(bào)告

引言在許多集成電路制造步驟中，化學(xué)蝕刻仍然優(yōu)于等離子體蝕刻。事實(shí)上，它能夠?qū)崿F(xiàn)更好的表面光滑度控制，這是獲得足夠的載流子遷移率至關(guān)重要的。在這些步驟中...

2022-01-18 標(biāo)簽：光刻光刻膠 559 0

IBM、美光、應(yīng)用材料、東京電子宣布合作建設(shè) High-NA EUV 研發(fā)中心

12 月 12 日消息，今天早些時(shí)候，紐約州長(zhǎng)凱西?霍楚爾（Kathy Hochul ）宣布與 IBM、美光、應(yīng)用材料、東京電子（東京威力科創(chuàng)）等半導(dǎo)體...

2023-12-14 標(biāo)簽：IBM 光刻美光 510 0

關(guān)于非晶半導(dǎo)體中的光刻工藝的研究報(bào)告

引言在光刻過(guò)程中，光敏材料根據(jù)其上的輻照量改變其在某些蝕刻劑中的溶解度。在高分辨率光刻材料的薄層中形成的浮雕圖案可以作為集成光學(xué)或集成電子器件的組件使...

2022-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻 506 0

什么是光刻掩膜版保護(hù)膜？

大家都知道掩膜版主要由基板、遮光層和保護(hù)膜組成，其中基板（主要采用玻璃基材，包括石英和蘇打兩種材質(zhì)）占直接原材料成本比重達(dá)90%。那么什么是掩膜版保...

2024-08-16 標(biāo)簽：芯片光刻保護(hù)膜 490 0

SLM在三維直接光刻中的多點(diǎn)加工

現(xiàn)代激光加工，以超快激光加工為主，即使用高強(qiáng)度的超快激光進(jìn)行材料加工。具有峰值功率高、熱熔區(qū)域小、加工速度快和重復(fù)精度高的特點(diǎn)。濱松LCOS-SLM則...

2023-12-13 標(biāo)簽：激光光刻 SLM 489 0

SK海力士聯(lián)手TEMC開(kāi)發(fā)氖氣回收技術(shù)，年度節(jié)省400億韓元

SK海力士聯(lián)合 TEMC 研發(fā)出一套氖氣回收裝置，用以收集及分類處理光刻工藝環(huán)境中的氖氣，然后交予 TEMC 進(jìn)行純化處理，最后回流至 SK 海力士使用。

2024-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻 SK海力士 483 0

隆基27.09%刷新硅太陽(yáng)能電池效率世界紀(jì)錄

針對(duì)HBC太陽(yáng)電池圖形化技術(shù)高成本的瓶頸，隆基綠能持續(xù)自主創(chuàng)新研發(fā)，放棄了高成本的光刻工藝，采用全激光圖形化技術(shù)實(shí)現(xiàn)了27.09%的轉(zhuǎn)換效率。

2023-12-20 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池光刻隆基 466 0

友思特應(yīng)用硅片上的光影貼合：UV-LED曝光系統(tǒng)在晶圓邊緣曝光中的高效應(yīng)用

晶圓邊緣曝光是幫助減少晶圓涂布過(guò)程中多余的光刻膠對(duì)電子器件影響的重要步驟。友思特 ALE/1 和 ALE/3 UV-LED 高性能點(diǎn)光源，作為唯一可用...

2024-07-25 標(biāo)簽：晶圓光刻 UV-LED 457 0

關(guān)于高數(shù)值孔徑EUV和曲線光掩模等燈具的討論

半導(dǎo)體芯科技編譯來(lái)源：Silicon Semiconductor eBeam Initiative已完成第12屆年度eBeam Initiative杰...

2023-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻 EUV 452 0

VCSEL激光在蝕刻和光刻中的應(yīng)用與前景

VCSEL激光在蝕刻和光刻中應(yīng)用廣泛，提高精度和效率。銀月光科技提供多波長(zhǎng)VCSEL激光器，定制化服務(wù)，助力工業(yè)生產(chǎn)高效高質(zhì)量。未來(lái)，更多種類VCSEL...

2024-08-01 標(biāo)簽：激光光刻蝕刻 433 0

英特爾推進(jìn)面向未來(lái)節(jié)點(diǎn)的技術(shù)創(chuàng)新，在2025年后鞏固制程領(lǐng)先性

英特爾正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)，目前，Intel 7，采用EUV（極紫外光刻）技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。...

2024-05-16 標(biāo)簽：英特爾光刻 EUV 432 0

基于選擇性紫外光刻的光纖微圖案化

科學(xué)家利用選擇性紫外光刻實(shí)現(xiàn)復(fù)合纖維材料的光纖微圖案化

2022-12-22 標(biāo)簽：光纖光刻 418 0

半導(dǎo)體關(guān)鍵材料光刻膠市場(chǎng)格局發(fā)展現(xiàn)狀

生產(chǎn)光刻膠的原料包括光引發(fā)劑（光增感劑、光致產(chǎn)酸劑幫助其更好發(fā)揮作用）、樹(shù)脂、溶劑和其他添加劑等，我國(guó)由于資金和技術(shù)的差距，如感光劑、樹(shù)脂等被外企壟斷，...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片光刻光刻膠 407 0

10.8.5 光刻-電鍍-注塑技術(shù)（LIGA）∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們Lithographie-Galvanoformung-Abformung（LIGA）審稿人：北京大學(xué)王瑋審稿人：北京大學(xué)張興蔡一茂...

2022-05-24 標(biāo)簽：集成電路光刻 383 0

光掩膜基版在光刻中的作用

想必大家都有所了解，光刻機(jī)對(duì)芯片制造的重要性，而光掩膜版又稱光罩，光掩膜等；光掩膜版是由制造商通過(guò)光刻制版工藝將電路圖刻制于基板上制作而成，主要作用體...

2024-10-09 標(biāo)簽：光刻 362 0

美光計(jì)劃部署納米印刷技術(shù)，降低DRAM芯片生產(chǎn)成本

3 月 5 日消息，美光科技公司計(jì)劃率先支持佳能的納米印刷技術(shù)，從而進(jìn)一步降低生產(chǎn) DRAM 存儲(chǔ)芯片的單層成本。美光公司近日舉辦了一場(chǎng)演講，介紹在將...

2024-03-06 標(biāo)簽：光刻美光 DRAM芯片 325 0

1... 上一頁(yè) 2 3 4 5 678 下一頁(yè)

相關(guān)話題

換一批

AMS1117

AMS1117

+關(guān)注

AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過(guò)1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
電機(jī)控制芯片

電機(jī)控制芯片

+關(guān)注
MSP430G2553

MSP430G2553

+關(guān)注

德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強(qiáng)大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
24c02

24c02

+關(guān)注
nRF51822

nRF51822

+關(guān)注
反向電壓

反向電壓

+關(guān)注

反向電壓是什么意思？反向電壓怎么產(chǎn)生的？我們這邊為大家分享一下正向電壓和反向電壓的區(qū)別；光電效應(yīng)反向電壓；解讀最大反向電壓怎么求？二極管最高反向工作電壓？最高反向工作電壓的計(jì)算公式等知識(shí)點(diǎn)。
MPU-6050

MPU-6050

+關(guān)注

MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
電芯

電芯

+關(guān)注
eV1527

eV1527

+關(guān)注
74hc245

74hc245

+關(guān)注

總線收發(fā)器，典型的CMOS型三態(tài)緩沖門電路，八路信號(hào)收發(fā)器，。由于單片機(jī)或CPU的數(shù)據(jù)/地址/控制總線端口都有一定的負(fù)載能力，如果負(fù)載超過(guò)其負(fù)載能力，一般應(yīng)加驅(qū)動(dòng)器。
基準(zhǔn)電壓

基準(zhǔn)電壓

+關(guān)注

　　基準(zhǔn)電壓是指?jìng)鞲衅髦糜?℃的溫場(chǎng)（冰水混合物），在通以工作電流（100μA）的條件下，傳感器上的電壓值。實(shí)際上就是0點(diǎn)電壓。其表示符號(hào)為V（0），該值出廠時(shí)標(biāo)定，由于傳感器的溫度系數(shù)S相同，則只要知道基準(zhǔn)電壓值V（0），即可求知任何溫度點(diǎn)上的傳感器電壓值，而不必對(duì)傳感器進(jìn)行分度。
cnn

cnn

+關(guān)注
IN4007

IN4007

+關(guān)注
ad623

ad623

+關(guān)注
max3232

max3232

+關(guān)注

MAX3232 器件由兩個(gè)線路驅(qū)動(dòng)器、兩個(gè)線路接收器和一個(gè)雙路電荷泵電路組成，具有端子間（串行端口連接端子，包括 GND）±15kV ESD 保護(hù)。
半橋驅(qū)動(dòng)芯片

半橋驅(qū)動(dòng)芯片

+關(guān)注
74HC138

74HC138

+關(guān)注
ISD1820

ISD1820

+關(guān)注
MLX90615

MLX90615

+關(guān)注
EG8010

EG8010

+關(guān)注
DA轉(zhuǎn)換器

DA轉(zhuǎn)換器

+關(guān)注

DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開(kāi)關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡(jiǎn)稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)的器件。
TTP223

TTP223

+關(guān)注

TTP223是觸摸鍵檢測(cè)IC，提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測(cè)IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
1N4148

1N4148

+關(guān)注
lm741

lm741

+關(guān)注
max485

max485

+關(guān)注

MAX485是一個(gè)八引腳的RS485電平收發(fā)器（只能單工或半雙工）。內(nèi)部含有一個(gè)輸入信號(hào)接收器R、一個(gè)輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)器D。
PCB元件

PCB元件

+關(guān)注
6n137

6n137

+關(guān)注
DK112

DK112

+關(guān)注
l7805

l7805

+關(guān)注
SM7525

SM7525

+關(guān)注

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺(jué)	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂(lè)鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽(yáng)	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開(kāi)關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開(kāi)關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無(wú)線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語(yǔ)音識(shí)別	萬(wàn)用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹(shù)莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

色哟哟视频在线观看-色哟哟视频在线-色哟哟欧美15最新在线-色哟哟免费在线观看-国产l精品国产亚洲区在线观看-国产l精品国产亚洲区久久

搜索歷史

光刻

光刻資訊

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(7人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語(yǔ)言基礎(chǔ)教程，c語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開(kāi)發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語(yǔ)言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開(kāi)源硬件專題