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標簽 > 光模塊
光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發射和接收兩部分。簡單的說,光模塊的作用就是光電轉換,發送端把電信號轉換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉換成電信號。
光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發射和接收兩部分。簡單的說,光模塊的作用就是光電轉換,發送端把電信號轉換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉換成電信號。
光模塊結構
發射部分是:輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器(LD)或發光二極管(LED)發射出相應速率的調制光信號,其內部帶有光功率自動控制電路,使輸出的光信號功率保持穩定。接收部分是:一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號。經前置放大器后輸出相應碼率的電信號。
D/T的英文全稱是:datacom/telcom。數據通訊主要包括電腦視頻,數據通訊等。telcom主要包括是無線語音通訊等。
此類產品多用于光纖的網絡中的主干網絡。
PON:英文:passive optical network 即:無源光網絡。此類產品主要應用于光纖網絡系統中的接入網等。其中的triplex產品出類可以傳輸光纖信號外,還可以輸出模擬信號。
光模塊,主要分為:GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等,光接口類型包括SC和LC等。不過現在常用的是SFP、SFP+、XFP,而不是GBIC。原因在于GBIC體積大,并且容易壞。而“”現在常用的SFP則體積小,并且便宜。
類型:單模光模塊適用于長距離傳輸;多模光模塊適用于短距離傳輸。
作用:光模塊用于交換機與設備之間傳輸的載體,相比收發器更具效率性、安全性。
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