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光芯片

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光芯片技術(shù)

一文詳解CPO光模塊技術(shù)

一文詳解CPO光模塊技術(shù)

作為AI算力的核心器件,光模塊及其配套芯片持續(xù)迭代:CPO、LPO等先進(jìn)封裝技術(shù)在降低光模塊成本及功耗上作用顯著,中際旭創(chuàng)、新易盛等光模塊廠(chǎng)商率先布局。

2023-06-01 標(biāo)簽:AI激光二極管光模塊 1.6萬(wàn) 0

COB技術(shù)與SMD技術(shù)的區(qū)別在哪?

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SMD技術(shù)路線(xiàn)是將發(fā)光芯片(晶圓)封裝成燈珠,把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組,最后拼接成一整塊LED屏;

2023-11-28 標(biāo)簽:PCB板SMDLED屏 5962 0

光芯片與電芯片:如何共舞于封裝之巔?

光芯片與電芯片:如何共舞于封裝之巔?

隨著科技的飛速發(fā)展,光芯片與電芯片的共封裝技術(shù)已成為當(dāng)今電子領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。這種技術(shù)融合了光學(xué)與電子學(xué)的優(yōu)勢(shì),為實(shí)現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸提供了可能。...

2024-05-22 標(biāo)簽:pcb光芯片光電芯片 1706 0

用于EML-TOcan的柔性板——Y8T218

光迅對(duì)于這個(gè)GND縫隙產(chǎn)生的諧振,有個(gè)處理方式,在柔性板上增加了一部分GND的凸臺(tái),把柔性板和TOcan底座焊在一起,消除縫隙,把上圖中的寄生電容去掉,...

2022-08-10 標(biāo)簽:光芯片柔性板 1586 0

TO型激光器多芯片共晶貼片工藝測(cè)試

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伴隨著5G應(yīng)用的高速發(fā)展,更大的傳輸容量和更快的傳輸速率支撐成為光器件模塊及光通訊行業(yè)的追求目標(biāo),光器件可以說(shuō)是光通訊的命脈,而光芯片則為光模塊的關(guān)鍵。

2024-02-23 標(biāo)簽:激光器脈沖電源溫控系統(tǒng) 1238 0

當(dāng)光子集成電路(PIC)的進(jìn)入了FPGA時(shí)代

集成光子學(xué)將傳統(tǒng)光子系統(tǒng)(例如電信和數(shù)據(jù)中心中的那些)的關(guān)鍵組件縮小到單個(gè)半導(dǎo)體芯片上。將所有東西單片集成可以顯著影響整體性能、增加帶寬、減小尺寸、降低...

2022-08-06 標(biāo)簽:fpga半導(dǎo)體芯片光芯片 1186 0

硅光芯片在光模塊中的應(yīng)用

硅光芯片在光模塊中的應(yīng)用

光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件,可以進(jìn)一步組裝加工成光電子器件,再集成到光通.信設(shè)備的收發(fā)模塊實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用,其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。

2023-07-24 標(biāo)簽:光通信光放大器光芯片 990 0

Intel的可插拔光連接器具體技術(shù)細(xì)節(jié)

Intel的可插拔光連接器具體技術(shù)細(xì)節(jié)

簡(jiǎn)單總結(jié)下,Intel通過(guò)激光直寫(xiě)技術(shù),在玻璃中加工出三維光波導(dǎo)與機(jī)械微結(jié)構(gòu),形成玻璃光學(xué)橋接與硅光芯片相連。而對(duì)于可插拔光連接器,也借助激光直寫(xiě)技術(shù),...

2023-08-17 標(biāo)簽:連接器intel耦合器 687 0

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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
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Coilcraft LRC trinamic
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