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共形屏蔽

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共形屏蔽目前主流工藝有三種：電鍍，噴涂，濺射。共形屏蔽實現(xiàn)了極好的屏蔽效果，在遠場高達12GHz，近場高達6GHz，以及10MHz-100MHz的低頻，屏蔽效果在30dB以上。

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共形屏蔽簡介

　　共形屏蔽目前主流工藝有三種：電鍍，噴涂，濺射。

　　共形屏蔽實現(xiàn)了極好的屏蔽效果，在遠場高達12GHz，近場高達6GHz，以及10MHz-100MHz的低頻，屏蔽效果在30dB以上。

　　共形屏蔽主要用于PA，WiFi/BT、Memory等SiP模組封裝上，用來隔離封裝內(nèi)部電路與外部系統(tǒng)之間的干擾。

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共形屏蔽技術

SiP封裝共形屏蔽簡介、性能、工藝、應用及優(yōu)點解析

電子系統(tǒng)中的屏蔽主要兩個目的：符合EMC規(guī)范；避免干擾。傳統(tǒng)解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上，會帶來規(guī)模產(chǎn)量的可修復性問題。此方法也可以在SiP模...

2018-01-21 標簽：pcb emi sip 1.9萬 0

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