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標簽 > 分立器件
分立器件被廣泛應用到消費電子、計算機及外設、網絡通信,汽車電子、led顯示屏等領域。半導體產業中有兩大分支:集成電路和分立器件。
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集成電路是20世紀50年代后期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝,把構成具有一定功能的電路所需...
分立器件是指獨立的電子元件,通常由一個或多個電子器件組成。這些器件可以單獨使用,也可以與其他器件組合使用,以完成特定的電路功能。常見的分立器件包括二極管...
氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)并稱為第三代半導體材料的雙雄。氮化鎵具有寬的直接帶隙、強的原子鍵、高的熱導率、化學穩定性好(幾乎不被任何酸腐蝕)等性質...
目前,國內外碳化硅功率電子分立器件商業化產品主要有功率二極管和SiC MOSFET。SiC功率二極管分為肖特基二極管(SBD)、PIN二極管和結勢壘控制...
功率半導體分立器件的主要工藝流程包括:在硅圓片上加工芯片(主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕),進行芯片封裝,對加工完畢的芯片進行技術性能指標測試,其中主要...
看看今天的物聯網和智能設備領域,你可能會覺得現在是成為芯片工程師最好的年代。設備越來越小,將越來越多功能集成到更小的尺寸中。從手機到可穿戴設備,再到家居...
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