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2G/3G的退網清頻并向4G和5G網絡遷移在全球范圍內已是大勢所趨,Cat.1和NB-IoT則憑借各自的獨特優勢成為通信企業、模組廠商、終端廠商的新晉寵...
利爾達與ST聯合發布STM32MP1開發板新品 利爾達硬核實力托底
近日,致力于提供物聯網產品研發、技術應用、服務落地一站式解決方案的國家高新技術企業利爾達與ST意法半導體聯合發布STM32MP1開發板。 聯合發布,提供...
2021-02-05 標簽:利爾達 455 0
2.5W功耗達到5Tops標準算力!地平線旭日3.0芯片震撼發布,助力AIoT場景邊緣智能
9月9日,地平線“釋放 芯效能”產品發布會再深圳舉辦,地平線創始人余凱宣布,突出全新一代AIoT邊緣芯片平臺—旭日3。旭日3系列采用16nm先進工藝,提...
超“芯”星顛覆以往,引領NB新趨勢——新一代NB產品線上發布會
利爾達&移芯通信強強聯手,推出新一代NB-IoT模組。尺寸將比之更小;PSM功耗將顛覆人們的想象;更有極高性價比!
2014年11月7日,對于物聯網領域、以及所有關注物聯網領域的人來說,是一個特別的日子——杭州市西博會第八屆物聯網高峰論壇,在杭州市未來科技城海創園隆重召開。
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