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標簽 > 刻蝕
刻蝕,英文為Etch,它是半導體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理,然后通過其它方式實現腐蝕處理掉所需除去的部分。
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反刻是在想要把某一層膜的總的厚度減小時采用的(如當平坦化硅片表面時需要減小形貌特征)。光刻膠是另一個剝離的例子。總的來說,有圖形刻蝕和無圖形刻蝕工藝條件...
刻蝕和蝕刻實質上是同一過程的不同稱呼,常常用來描述在材料表面上進行化學或物理腐蝕以去除或改變材料的特定部分的過程。在半導體制造中,這個過程常常用于雕刻芯...
刻蝕(Etching)的目的是在材料表面上刻出所需的圖案和結構。刻蝕的原理是利用化學反應或物理過程,通過移除材料表面的原子或分子,使材料發生形貌變化。
微全分析系統的概念是在1990年首欠由瑞士Ciba2Geigy公司的Manz與Widmer提出的,當時主要強調了分析系統的微與全,及微管道網絡的MEMS...
PVP可以在刻蝕過程中形成一層保護性的膜,降低刻蝕劑對所需刻蝕材料的腐蝕作用。它可以填充材料表面的裂縫、孔洞和微小空隙,并防止刻蝕劑侵入。這樣可以減少不...
在將晶圓制成半導體的過程中需要采用數百項工程。其中,一項最重要的工藝是蝕刻(Etch)——即,在晶圓上刻畫精細電路圖案。蝕刻(Etch)工程的成功取決于...
濕法刻蝕和清洗(Wet Etch and Cleaning)
濕法刻蝕是集成電路制造工藝最早采用的技術之一。雖然由于受其刻蝕的各向同性的限制,使得大部分的濕法刻蝕工藝被具有各向異性的干法刻蝕替代,但是它在尺寸較大的...
目前,國內半導體材料與設備的國產化率平均還不到20%,但經過15~20多年的技術積累,以及企業和國家的大力投入,半導體材料與設備在2020年將會獲得實質...
近來有網絡媒體稱,“中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機,性能優良,將用于全球首條5納米芯片制程生產線”,并評論說“中國芯片生產技術終于突破歐美封鎖...
灰化,簡單的理解就是用氧氣把光刻膠燃燒掉,光刻膠的基本成分是碳氫有機物,在射頻或微波作用下,氧氣電離成氧原子并與光刻膠發生化學反應,生成一氧化碳,二氧化...
干法刻蝕和清洗(Dry Etch and Cleaning)
干法刻蝕工藝流程為,將刻蝕氣體注入真空反應室,待壓力穩定后,利用射頻輝光放電產生等離子體;受高速電子撞擊后分解產生自由基,并擴散到圓片表面被吸附。
半導體設備大廠Lam ResearchQ3營收創紀錄 三分之一營收來自中國
4月21日,半導體設備大廠Lam Research發布2021第三季度財報,營收創下新高,達到38.5億美元,高于此前37.2億美元的預期,達到單季的最...
2021-04-22 標簽:刻蝕營收Lam Research 6134 1
長期以來 ,微加工研究主要是針對微電子工業的應用而開展的 ,其加工對象大都是半導體材料 ,如對 Si、Ge、GaAs 及各種金屬氧化物膜等材料的刻蝕 ,...
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