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刻蝕

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刻蝕，英文為Etch，它是半導體制造工藝，微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻［1］相聯(lián)系的圖形化（pattern）處理的一種主要工藝。所謂刻蝕，實際上狹義理解就是光刻腐蝕，先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理，然后通過其它方式實現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。

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刻蝕技術

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刻蝕工藝主要分為哪幾種類型刻蝕的目的是什么？

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半導體制造工藝解析

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全球封裝技術向先進封裝邁進的轉變

先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包...

2023-08-11 標簽：芯片摩爾定律封裝技術 798 0

刻蝕分為哪兩種方式刻蝕的目的和原理

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2023-08-01 標簽：集成電路電子器件刻蝕 8308 0

刻蝕工藝流程和步驟酸性蝕刻和堿性蝕刻的區(qū)別

刻蝕和蝕刻實質(zhì)上是同一過程的不同稱呼，常常用來描述在材料表面上進行化學或物理腐蝕以去除或改變材料的特定部分的過程。在半導體制造中，這個過程常常用于雕刻芯...

2023-07-28 標簽：集成電路蝕刻芯片封裝 8911 0

一種孔徑小于10納米的固態(tài)納米孔制備新技術

高質(zhì)量固態(tài)納米孔的制備是DNA測序、納流器件以及納濾膜等應用的關鍵技術。當前，在無機薄膜材料中制備固態(tài)納米孔的主流方法是聚焦離子/電子束刻蝕。

2023-07-04 標簽：電子束刻蝕 347 0

半導體前端工藝之沉積工藝

在前幾篇文章（點擊查看），我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導體制程。在上一篇我們說到，為制作巧克力夾心，需通過“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分，...

2023-06-29 標簽：半導體晶圓工藝 1559 0

半導體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

圖案化工藝包括曝光(Exposure)、顯影(Develope)、刻蝕(Etching)和離子注入等流程。其中，刻蝕工藝是光刻(Photo)工藝的下一步...

2023-06-26 標簽：半導體晶圓光刻 1611 0

淺談封裝開封技術

環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式，環(huán)氧塑封器件開封方法有化學方法、機械方法和等離子體刻蝕法，化學方法是最廣泛使用的方法，又分手動開封和機械開封兩種。

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半導體八大工藝之刻蝕工藝-干法刻蝕

離子束蝕刻 (Ion beam etch) 是一種物理干法蝕刻工藝。由此，氬離子以約1至3keV的離子束輻射到表面上。由于離子的能量，它們會撞擊表面的材...

2023-06-20 標簽：半導體晶硅刻蝕 6827 0

晶片濕法刻蝕方法

硅的堿性刻蝕液：氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺（TMAH）溶液，晶片加工中，會用到強堿作表面腐蝕或減薄，器件生產(chǎn)中，則傾向于弱堿，如SC1清洗晶片或多晶...

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離子注入技術的優(yōu)點和應用

離子注入過程提供了比擴散過程更好的摻雜工藝控制（見下表）。例如，摻雜物濃度和結深在擴散過程中無法獨立控制，因為濃度和結深都與擴散的溫度和時間有關。離子注...

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詳解電池片全工序工藝

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半導體刻蝕工藝簡述

等離子體均勻性和等離子體位置的控制在未來更加重要。對于成熟的技術節(jié)點，高的產(chǎn)量、低的成本是與現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)競爭的關鍵因素。如果可以制造低成本的可靠的刻蝕系...

2023-04-21 標簽：芯片等離子體封裝 2418 0

一種用于先進封裝的圓臺硅通孔的刻蝕方法

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半導體刻蝕工藝簡述(3)

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2023-03-06 標簽：芯片半導體等離子體 2706 0

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