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標簽 > 刻蝕
刻蝕,英文為Etch,它是半導體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理,然后通過其它方式實現腐蝕處理掉所需除去的部分。
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對于濕法刻蝕,大部分刻蝕的終點都取決于時間,而時間又取決于預先設定的刻蝕速率和所需的刻蝕厚度。由于缺少自動監測終點的方法,所以通常由操作員目測終點。濕法...
嚴重的離子轟擊將產生大量的熱量,所以如果沒有適當的冷卻系統,晶圓溫度就會提高。對于圖形化刻蝕,晶圓上涂有一層光刻膠薄膜作為圖形屏蔽層,如果晶圓溫度超過1...
在將晶圓制成半導體的過程中需要采用數百項工程。其中,一項最重要的工藝是蝕刻(Etch)——即,在晶圓上刻畫精細電路圖案。蝕刻(Etch)工程的成功取決于...
由下圖可以看出當氣體密度較高時MFP較短(a);而當氣體密度較低時,MFP就較長(b)。大粒子的截面積較大,掃過的空間也較大。與一般或較小的離子相比,大...
據麥姆斯咨詢報道,近期,來自南京理工大學的研究人員于《新型工業化》期刊發表綜述文章,總結了體微加工技術和表面微加工常用的MEMS加工工藝的原理、加工方法...
InAs/GaSb II類超晶格長波焦平面陣列臺面ICP刻蝕技術研究
基于GaSb材料,包括InAs、GaSb、AlSb等材料可以靈活地設計成各種新型材料和器件,尤其是InAs/GaSb超晶格具有獨特的II型能帶結構,可以...
其中,AB是分子,而A和B是由分解碰撞產生的自由基,自由基至少帶有一個不成對的電子, 因此并不穩定。自由基在化學上非常活躍,能奪取其他原子或分子的電子形...
縱觀整個制造業,芯片的制造流程可以說是最復雜的之一,這項點石成金術可分為八個大步驟,如下圖所示,這些步驟又可細分為上百道工序。
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