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標簽 > 刻蝕
刻蝕,英文為Etch,它是半導體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理,然后通過其它方式實現腐蝕處理掉所需除去的部分。
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目前,國內半導體材料與設備的國產化率平均還不到20%,但經過15~20多年的技術積累,以及企業和國家的大力投入,半導體材料與設備在2020年將會獲得實質...
眾所周知,我國芯片制造技術與國際先進水平有著不小的差距。芯片制造的關鍵設備--光刻機,與國際領先水平差距更大:世界最先進水平已經到了5nm水平,而我國才...
長期以來 ,微加工研究主要是針對微電子工業的應用而開展的 ,其加工對象大都是半導體材料 ,如對 Si、Ge、GaAs 及各種金屬氧化物膜等材料的刻蝕 ,...
在芯片制造中,“光刻”和“刻蝕”是兩個緊密相連的步驟,也是非常關鍵的步驟。“光刻”就相當于用投影的方式把電路圖“畫”在晶圓上。注意,這個時候,電路圖其實...
近日,泛林集團發布了革新性的等離子刻蝕技術及系統解決方案Sense.i? 平臺,旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性,以滿足未來的創新需求。
近日,泛林集團發布了一項革新性的等離子刻蝕技術及系統解決方案,旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性,以滿足未來的創新需求。泛林集團開創性的Sense...
近來有網絡媒體稱,“中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機,性能優良,將用于全球首條5納米芯片制程生產線”,并評論說“中國芯片生產技術終于突破歐美封鎖...
中微等離子體刻蝕設備Primo AD-RIE(TM)運抵中芯國際
中微半導體設備有限公司(以下簡稱“中微”)于 SEMICON China 展會期間宣布,中微第二代等離子體刻蝕設備 Primo AD-RIE? 正式裝配...
中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設備Primo TSV200E(TM)
中微半導體設備有限公司(以下簡稱“中微”)推出了8英寸硅通孔(TSV)刻蝕設備Primo TSV200E?
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