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標(biāo)簽 > 功率器件

功率器件

功率器件

+關(guān)注41人關(guān)注

功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測(cè)試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件技術(shù)

碳化硅功率器件的特點(diǎn)和應(yīng)用現(xiàn)狀

  隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展,碳化硅(SiC)功率器件作為一種新型的半導(dǎo)體材料,在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。與傳統(tǒng)的硅功率器件相比,碳化硅功率器件...

2023-12-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件碳化硅 758 0

功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)介紹

功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)介紹

尤其是在目前功率器件高電壓、大電流和封裝 體積緊湊化的發(fā)展背景下,封裝器件的散熱問題已 變得尤為突出且更具挑戰(zhàn)性。芯片產(chǎn)生的熱量 會(huì)影響載流子遷移率而降...

2023-09-25 標(biāo)簽:封裝電力系統(tǒng)功率器件 757 0

功率MOSFET選型指南

功率MOSFET選型指南

俗話說“人無遠(yuǎn)慮必有近憂”,對(duì)于電子設(shè)計(jì)工程師,在項(xiàng)目開始之前,器件選型之初,就要做好充分考慮,選擇最適合自己需要的器件,才能保證項(xiàng)目的成功。

2023-08-25 標(biāo)簽:MOSFET封裝MOS 751 0

SiC功率元器件特征有哪些

碳化硅(SiC)功率元器件是一種半導(dǎo)體器件,具有許多獨(dú)特的特性,使其在高性能電力電子應(yīng)用中具有優(yōu)勢(shì)。以下是SiC功率元器件的一些主要特征: 碳化硅(Si...

2024-02-04 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 751 0

開關(guān)電源功率器件的散熱

開關(guān)電源功率器件的散熱

電源功率器件的散熱主要有熱封裝技術(shù)、冷封裝技術(shù)和散熱器技術(shù)。熱封裝技術(shù)是將電子元件封裝在一個(gè)熱熔膠中,以保護(hù)元件免受外界環(huán)境的損害,并使元件能夠正常工作...

2023-02-16 標(biāo)簽:電源散熱器功率器件 750 0

用于汽車應(yīng)用的下一代高壓分立電源產(chǎn)品

用于汽車應(yīng)用的下一代高壓分立電源產(chǎn)品

電動(dòng)汽車的普及將功率半導(dǎo)體性能的界限推向了一個(gè)新的水平。硅功率器件傳統(tǒng)上用于控制汽車中的各種電力電子系統(tǒng),例如主逆變電機(jī)、泵、暖通空調(diào)壓縮機(jī)、制動(dòng)和轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。

2022-08-04 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車功率器件碳化硅技術(shù) 744 0

碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)應(yīng)及發(fā)展趨勢(shì)

隨著科技的不斷進(jìn)步,碳化硅(SiC)作為一種新型的半導(dǎo)體材料,在功率器件領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。碳化硅功率器件在未來具有很大的發(fā)展?jié)摿?,將在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出...

2024-01-06 標(biāo)簽:智能電網(wǎng)功率器件碳化硅 741 0

碳化硅功率器件的工作原理、優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用前景

隨著科技的不斷進(jìn)步,電力電子技術(shù)在能源轉(zhuǎn)換、電機(jī)控制、電網(wǎng)管理和可再生能源系統(tǒng)等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。碳化硅(SiC)作為一種優(yōu)秀的半導(dǎo)體材料,具有高頻...

2024-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 737 0

國產(chǎn)碳化硅MOS推薦-不間斷電源

國產(chǎn)碳化硅MOS推薦-不間斷電源

不間斷電源(UPS)是一種將蓄電池與主機(jī)相連接,將直流電轉(zhuǎn)換成市電的系統(tǒng)設(shè)備,主要是為了在市電故障時(shí)能夠?yàn)橛?jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)或其他電力電子設(shè)備提供可靠和連續(xù)的電能。

2023-11-20 標(biāo)簽:蓄電池不間斷電源MOS 735 0

24W電源模塊的設(shè)計(jì)介紹

24W電源模塊的設(shè)計(jì)涉及到多個(gè)方面,包括電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、功率器件選擇、控制策略、保護(hù)機(jī)制等。 電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 24W電源模塊通常采用開關(guān)電源技術(shù),其拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)...

2024-07-08 標(biāo)簽:開關(guān)電源電源模塊功率器件 731 0

Tanner L-Edit在功率器件設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有哪些呢?

Tanner L-Edit在功率器件設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有哪些呢?

像GaN、SiC,、第三代半導(dǎo)體、車用功率器件等功率器件是處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體分立器件,常用在電子電力系統(tǒng)中進(jìn)行變壓、變頻、變流及功率管理等。

2024-04-28 標(biāo)簽:CMOS晶圓大電流 728 0

碳化硅(SiC)功率器件的開關(guān)性能比較

碳化硅(SiC)功率器件的開關(guān)性能比較

過去十年,碳化硅(SiC)功率器件因其在功率轉(zhuǎn)換器中的高功率密度和高效率而備受關(guān)注。制造商們已經(jīng)開始采用碳化硅技術(shù)來開發(fā)基于各種半導(dǎo)體器件的功率模塊,如...

2024-05-30 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 724 0

惡劣環(huán)境電力電子系統(tǒng)中碳化硅功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用

近年來,隨著功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,功率器件封測(cè)設(shè)備和材料在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的作用越來越重要,國內(nèi)也涌現(xiàn)出了一大批優(yōu)秀企業(yè)。

2023-02-10 標(biāo)簽:電力電子功率器件碳化硅 718 0

碳化硅功率器件的應(yīng)用與市場前景

碳化硅(SiC)作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿場強(qiáng)、高電子飽和漂移速率和高熱導(dǎo)率等優(yōu)異性能,使其在功率器件領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。本文將對(duì)碳化硅功...

2024-01-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 717 0

碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用領(lǐng)域及未來趨勢(shì)

隨著科技的不斷進(jìn)步,電力電子設(shè)備在各種領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。然而,傳統(tǒng)的硅基功率器件已逐漸達(dá)到其性能極限。為了滿足不斷增長的性能需求,碳化硅(SiC)...

2023-12-13 標(biāo)簽:功率器件SiC碳化硅 713 0

碳化硅功率器件的應(yīng)用和發(fā)展

碳化硅功率器件是一種新型的半導(dǎo)體器件,由于其具有高溫工作能力、高擊穿場強(qiáng)、高電子遷移率等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于許多領(lǐng)域,包括電動(dòng)汽車、可再生能源、工業(yè)電機(jī)和...

2023-08-08 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體功率器件 712 0

功率器件選購須知要素

功率器件的選擇要根據(jù)應(yīng)用環(huán)境、工作條件和性能要求等因素進(jìn)行綜合考慮。首先,要考慮功率器件的工作溫度范圍,以確定功率器件的耐溫性能。其次,要考慮功率器件的...

2023-02-16 標(biāo)簽:封裝功率器件散熱性能 712 0

如何增強(qiáng)SiC功率器件的性能與可靠性?

電動(dòng)汽車 (EV) 市場的快速增長推動(dòng)了對(duì)下一代功率半導(dǎo)體的需求,尤其是對(duì)碳化硅 (SiC) 半導(dǎo)體的需求尤為強(qiáng)勁。

2024-04-07 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體功率器件 711 0

碳化硅(SiC)功率器件探討:未來的能源解決方案

碳化硅(SiC)功率器件探討:未來的能源解決方案

隨著全球?qū)Ω咝?、更可持續(xù)能源解決方案的需求不斷增加,碳化硅(SiC)功率器件因其卓越的物理和電氣特性而成為電力電子領(lǐng)域的一個(gè)重要進(jìn)展。

2024-04-15 標(biāo)簽:導(dǎo)通電阻功率器件SiC 710 0

碳化硅器件封裝中的3個(gè)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)是什么

碳化硅器件封裝中的3個(gè)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)是什么

傳統(tǒng)模塊封裝使用的敷銅陶瓷板(direct bonded copper-DBC)限定了芯片只能在二維平面上布局,電流回路面積大,雜散電感參數(shù)大。CPES...

2023-08-14 標(biāo)簽:pcb功率器件SiC 709 0

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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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