功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

復(fù)旦大學(xué)提出一種具有溫度傳感功能的低導(dǎo)通損耗雙極晶體管

針對未來智慧功率器件和模組中需要集成實時溫度傳感功能的需求，團隊提出了一種具有空穴通道和溫度傳感功能的低導(dǎo)通損耗的新型載流子存儲溝槽柵雙極晶體管(HP-...

2023-10-25 標(biāo)簽：存儲器晶體管功率器件 998 0

IGBT/FRD/MOSFET功率器件模塊材料介紹

傳統(tǒng)的功率模塊基本結(jié)構(gòu)分層圖來說說其構(gòu)成：可見，我們前面聊的很多的半導(dǎo)體芯片，只是功率模塊中的一部分，除此之外還包括其他的成分。而這些成分的選擇和搭配，...

2023-10-24 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 材料 9910 0

具有完全靈活性和熱封功能的小尺寸RFID標(biāo)簽

更遠的讀取距離和新的標(biāo)簽設(shè)計，即使在嚴(yán)格的商業(yè)洗衣環(huán)境下，也能快速準(zhǔn)確地批量讀取數(shù)百個扁平布草。超堅固 RFID 標(biāo)簽采用了新的材料和天線設(shè)計，可承受...

2023-10-20 標(biāo)簽：元器件功率器件 426 0

三菱電機將投資Coherent的SiC業(yè)務(wù) 發(fā)展SiC功率器件業(yè)務(wù)

三菱電機將投資Coherent的新SiC業(yè)務(wù)；旨在通過與Coherent的縱向合作來發(fā)展SiC功率器件業(yè)務(wù)。三菱電機集團近日（2023年10月10日...

2023-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三菱電機功率器件 636 0

100家功率器件廠商匯總

100家功率器件廠商匯總前言功率器件應(yīng)用前景廣闊，幾乎涵蓋了所有電子產(chǎn)業(yè)鏈。以MOSFET、IGBT為代表的功率器件需求旺盛。根據(jù)性能不同，廣泛應(yīng)用于汽...

2023-10-18 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 9064 0

SiC產(chǎn)業(yè)鏈與SiC戰(zhàn)略初探

隨著我們逐漸擺脫化石燃料，世界正在認識到功率半導(dǎo)體的至關(guān)重要性。能源效率、電氣化和二氧化碳減排是我們這個時代的口號，但它們只是最近一系列碳化硅（SiC...

2023-10-16 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 617 0

分布電感對輻射干擾形成與思考

高頻變化的電流在電感上產(chǎn)生電磁能量收放，這種磁場是空間發(fā)散的，不受控集中，會對空間別的線路產(chǎn)生d電-d磁-d電的干擾,應(yīng)盡量做小

2023-10-13 標(biāo)簽：功率器件 PCB 472 0

可最大限度地提高印刷線路板的布線能力的技術(shù)

“探針卡”是一種測試接口，通過連接測試機和芯片傳輸信號，對芯片參數(shù)進行測試。探針卡將探針與芯片上的焊墊直接接觸，引出芯片訊號，配合周邊測試儀器與軟件控制...

2023-10-13 標(biāo)簽：元器件功率器件 534 0

忱芯科技完成億元戰(zhàn)略融資助力碳化硅ATE產(chǎn)品全球化征程

近日，「忱芯科技（UniSiC）」宣布完成億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由火山石投資、華潤旗下潤科基金、老股東武岳峰科創(chuàng)聯(lián)合投資，融資資金將主要用于忱芯科技前瞻...

2023-10-10 標(biāo)簽：IGBT 功率器件功率半導(dǎo)體 772 0

氮化鎵功率器件測試方案

在當(dāng)今的高科技社會中，氮化鎵（GaN）功率器件已成為電力電子技術(shù)領(lǐng)域的明星產(chǎn)品，其具有的高效、高頻、高可靠性以及高溫工作能力等優(yōu)勢在眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用...

2023-10-08 標(biāo)簽：測試功率器件氮化鎵 1134 0

伯恩半導(dǎo)體參展深圳國際電子展

伯恩半導(dǎo)體參展深圳國際電子展 2023深圳國際電子展于8月23至25日在深圳會展中心（福田）亮相。伯恩半導(dǎo)體（深圳）有限公司精彩亮相。伯恩半導(dǎo)體簡介：...

2023-09-28 標(biāo)簽：保護器件功率器件伯恩半導(dǎo)體 745 0

愛發(fā)科王禹:碳化硅功率器件制造工藝設(shè)備技術(shù)進展

面向未來智能社會所需的信息通信，電力電子，自動駕駛等領(lǐng)域，近年來第三代功率半導(dǎo)體材料（SiC，GaN等）具有更寬的禁帶寬度、更高的導(dǎo)熱率、更高的抗輻射能...

2023-09-28 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料碳化硅 1782 0

可在125°C 環(huán)境下工作的汽車級I2C接口FeRAM

NEW PRODUCT ?I 2 C 接口 512Kbit FeRAM MB85RC512LY 加賀富儀艾電子旗下的代理品牌富士通半導(dǎo)體存儲器解決方案有...

2023-09-28 標(biāo)簽：元器件功率器件 578 0

為何碳化硅(SiC)功率器件能助力實現(xiàn)更好的儲能系統(tǒng)？

碳化硅這樣的寬禁帶半導(dǎo)體元件的大規(guī)模生產(chǎn)，可以將儲能系統(tǒng)效率和熱性能提升到一個新的水平。具體而言，碳化硅在帶隙能量、擊穿場強、熱導(dǎo)率等幾個參數(shù)方面具有優(yōu)...

2023-09-28 標(biāo)簽：安森美半導(dǎo)體功率器件儲能 1028 0

4.5億訂單！這3家SiC企業(yè)聯(lián)手

譜析光晶于2020年創(chuàng)立，今年7月，譜析光晶完成了Pre-B輪融資，資金主要用于進一步完善公司碳化硅生產(chǎn)基地的建設(shè)和光伏儲能領(lǐng)域的研發(fā)投入。近兩年，譜析...

2023-09-27 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 810 0

江蘇長晶發(fā)布FST2.0高性能IGBT系列產(chǎn)品

江蘇長晶科技股份有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。

2023-09-27 標(biāo)簽：電磁兼容功率器件 igbt芯片 321 0

碳化硅新型功率器件的優(yōu)缺點

碳化硅（SiC）MOS管作為一種新型功率器件，與傳統(tǒng)的硅基功率器件相比，在某些特定條件下具有獨特的優(yōu)勢，但也存在一定的不足。KeepTops告訴你碳化硅...

2023-09-26 標(biāo)簽：MOS管功率器件碳化硅 1252 0

第三代寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅功率器件的應(yīng)用

SiC器件是一種新型的硅基MOSFET，特別是SiC功率器件具有更高的開關(guān)速度和更寬的輸出頻率。SiC功率芯片主要由MOSFET和PN結(jié)組成。在眾多...

2023-09-26 標(biāo)簽：二極管功率器件碳化硅 861 0

汽車芯片短缺，車規(guī)功率器件、智能傳感器本土項目加速布局

總體來看，以產(chǎn)品為導(dǎo)向的項目中，GPU、5G通信芯片、工業(yè)用傳感器等產(chǎn)品依然為產(chǎn)能建設(shè)重要方向，汽車電子包括自動駕駛溫度傳感器、車規(guī)MCU、功率器件為投...

2023-09-22 標(biāo)簽：集成電路功率器件智能傳感器 1199 0

SiC功率器件市場到2030年將突破86億美元

市場見證了汽車行業(yè)的需求大幅增長，確立了其在該行業(yè)的主導(dǎo)地位。這種顯著的轉(zhuǎn)變主要歸功于碳化硅功率器件在提高現(xiàn)代汽車，特別是電動汽車（EV）的性能和效率方...

2023-09-22 標(biāo)簽：功率器件 SiC 1208 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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A6處理器

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YunOS

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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