功率芯片

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功率芯片技術(shù)

隨著車輛的網(wǎng)聯(lián)化和智能化的逐步提升，汽車上芯片的數(shù)量越來(lái)越多。據(jù)網(wǎng)上統(tǒng)計(jì)，2021年每輛汽車的芯片需求已經(jīng)突破1000顆，一些高端新能源汽車的芯片需求甚...

2024-11-11 標(biāo)簽：芯片控制芯片功率芯片 1046 0

GaAs晶圓的清洗和表面處理工藝

GaAs晶圓作為常用的一類晶圓，在半導(dǎo)體功率芯片和光電子芯片都有廣泛應(yīng)用。而如何處理好該類晶圓的清洗和進(jìn)一步的鈍化工作是生產(chǎn)工藝過(guò)程中需要關(guān)注的點(diǎn)。

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 GaAs 402 0

遠(yuǎn)山半導(dǎo)體氮化鎵功率器件的耐高壓測(cè)試

氮化鎵（GaN），作為一種具有獨(dú)特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料，近年來(lái)在電子領(lǐng)域大放異彩，其制成的氮化鎵功率芯片在功率轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)速度及耐高溫等方面優(yōu)勢(shì)...

2024-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 420 0

驅(qū)動(dòng)功率芯片決定整車的什么性能?

驅(qū)動(dòng)功率芯片是電動(dòng)汽車的核心部件之一，它直接影響著整車的性能。一、引言隨著全球能源危機(jī)和環(huán)境污染問(wèn)題的日益嚴(yán)重，電動(dòng)汽車作為一種清潔、環(huán)保的交通工具...

2024-07-17 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車機(jī)械電子器件 628 0

功率芯片的原理和應(yīng)用

功率芯片是一種集成電路芯片，其核心功能在于控制和管理電能，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。以下將從功率芯片的原理和應(yīng)用兩個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)闡述。

2024-07-16 標(biāo)簽：集成電路 IGBT 功率芯片 1449 0

深度解析車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

計(jì)算及控制芯片以微控制器和邏輯Ic為主，主要用于計(jì)算分析及決策;功率芯片主要對(duì)電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換，對(duì)電路進(jìn)行控制;傳感器芯片主要負(fù)責(zé)感應(yīng)汽車運(yùn)行工況，將非電學(xué)...

2024-04-28 標(biāo)簽：微控制器傳感器新能源汽車 683 0

功率芯片是什么？功率芯片有哪些？

近年來(lái)，我國(guó)已成為全球發(fā)電量第一的大國(guó)。電能一直是人類消耗的最大能源，是目前最為重要的一種能源形式之一。為滿足發(fā)電，輸電和用電的各種不同要求需求，幾乎所...

2023-12-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶體管 7766 0

支持高功率應(yīng)用的RDL技術(shù)解析

如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級(jí)封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號(hào)和電源引腳映射，用于實(shí)現(xiàn)芯片與封...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封裝芯片封裝 4048 1

如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量功率芯片

IGBT 是應(yīng)用最廣泛的可控功率電子開關(guān)，一個(gè)200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能想象嗎？它可以每個(gè)周期快速關(guān)斷600安培的電流，電流...

2023-11-27 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 IGBT 978 0

車規(guī)級(jí)SiC MOSFET制造技術(shù)進(jìn)展

隨著新能源汽車、光伏、充電樁等應(yīng)用對(duì)系統(tǒng)效率的不斷追求，SiC 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)前所未有的增速。

2023-11-07 標(biāo)簽：新能源汽車 SiC 功率半導(dǎo)體 411 0

小米140W氮化鎵充電器拆解評(píng)測(cè)

PFC開關(guān)管來(lái)自納微，型號(hào)NV6136C，這是一顆高集成的氮化鎵功率芯片，內(nèi)置驅(qū)動(dòng)器以及高精度無(wú)損耗電流采樣電路，消除取樣電阻的損耗。NV6136C內(nèi)置...

2023-10-31 標(biāo)簽：充電器 DC-DC 氮化鎵 1862 0

什么是Cu clip封裝？碳化硅功率模塊鍵合方式

功率芯片通過(guò)封裝實(shí)現(xiàn)與外部電路的連接，其性能的發(fā)揮則依賴著封裝的支持，在大功率場(chǎng)合下通常功率芯片會(huì)被封裝為功率模塊進(jìn)行使用。芯片互連（interconn...

2023-10-24 標(biāo)簽：芯片功率器件碳化硅 3855 0

淺談功率半導(dǎo)體器件與普通半導(dǎo)體器件的區(qū)別

功率半導(dǎo)體器件與普通半導(dǎo)體器件的區(qū)別在于，其在設(shè)計(jì)的時(shí)候，需要多一塊區(qū)域，來(lái)承擔(dān)外加的電壓，如圖5所示，300V器件[1]的“N-drift”區(qū)域就是額...

2023-10-18 標(biāo)簽：微控制器芯片設(shè)計(jì)模擬芯片 2741 0

新型SIC功率芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造技術(shù)

　　柵極電壓。上升過(guò)程，P阱中電子流向溝道，空穴流出P阱，在流經(jīng)P阱電阻及P型歐姆接觸電阻時(shí)，P阱瞬態(tài)電位上升，等效閾值電壓升高; 　　漏極電壓下...

2023-10-08 標(biāo)簽：新能源汽車電阻功率器件 653 0

氮化鎵功率器就是電容嗎氮化鎵功率器件的優(yōu)缺點(diǎn)

氮化鎵功率器以氮化鎵作為主要材料，具有優(yōu)異的電特性，例如高電子遷移率、高飽和漂移速度和高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度。這使得氮化鎵功率器具有低導(dǎo)通電阻、高工作頻率和高開...

2023-09-11 標(biāo)簽：導(dǎo)通電阻功率器件氮化鎵 598 0

GaNFast氮化鎵功率芯片有何優(yōu)勢(shì)？

納微半導(dǎo)體利用橫向650V eMode硅基氮化鎵技術(shù)，創(chuàng)造了專有的AllGaN工藝設(shè)計(jì)套件（PDK），以實(shí)現(xiàn)集成氮化鎵 FET、氮化鎵驅(qū)動(dòng)器，邏輯和保護(hù)...

2023-09-01 標(biāo)簽：充電器氮化鎵 GaN 1003 0

微波GaAs功率芯片AuSn共晶焊接微觀組織結(jié)構(gòu)研究

摘要:文中采用Au80Sn20共晶焊料對(duì)GaAs功率芯片與MoCu基板進(jìn)行焊接，分析了焊接溫度、摩擦次數(shù)等工藝參數(shù)對(duì)共晶焊接的影響，給出了GaAs芯片共...

2023-07-15 標(biāo)簽：芯片焊接 GaAs 2886 0

淺談車規(guī)級(jí)MCU的缺芯狀況

汽車電子中所使用的芯片主要為主控芯片（MCU/SoC）、功率芯片（IGBT）、圖像傳感器芯片(CIS)和存儲(chǔ)芯片(Flash)四大類，MCU作為運(yùn)動(dòng)控制...

2023-07-14 標(biāo)簽：mcu 汽車電子圖像傳感器 331 0

產(chǎn)品電源噪聲的主要三大原因

電源是電子產(chǎn)品的心臟，給系統(tǒng)提供源源不斷的能量，但是在使用的時(shí)候，總會(huì)有噪音的干擾，影響電源的使用。今天我們主要了解電源噪聲的三個(gè)主要原因

2023-04-13 標(biāo)簽：電源轉(zhuǎn)換電源噪聲功率芯片 1644 0

功率芯片的制程

功率芯片的制程與普通的半導(dǎo)體芯片有些不同，因?yàn)楣β市酒枰惺芨蟮碾娏骱碗妷海虼嗽谥瞥躺闲枰幼⒅毓β市酒哪蛪盒浴⒛蜔嵝浴?dǎo)電性等特性。

2023-02-27 標(biāo)簽：電流半導(dǎo)體芯片功率芯片 1879 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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