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標簽 > 功率芯片
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功率芯片焊盤上放多少個散熱過孔才算是最優?計算告訴你答案-電路設計知識點
Part 01 前言 PCB常規的FR4材料的熱導率較低(通常約為 0.3~0.4 W/m·K),這使得它在大功率電路應用中不利于功率芯片熱量的快速散發...
在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業配套品牌頒獎典禮”上,芯長征科技榮獲“功率器件-IGBT行業 卓越獎”。經過近兩個月的激烈競爭和嚴格評審...
近日,綿陽市與惠科股份有限公司共同簽署了項目投資協議,標志著總投資100億元的惠科Mini-LED項目和高功率芯片散熱封測項目正式落戶綿陽。
集成之巔,易用至極!納微發布全新GaNSlim?氮化鎵功率芯片
采用納微專利的DPAK-4L封裝的高度集成氮化鎵功率芯片,具有智能化電磁干擾(EMI)控制和無損電流感測功能,助力打造業界最快、最小、最高效的解決方案。...
近日,納微半導體推出了全新一代高度集成的氮化鎵功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機和筆記本電腦充電器、電視電源...
全球領先的半導體解決方案提供商英飛凌,近日在馬來西亞正式啟動了其史上規模最大的功率芯片工廠——居林工廠的生產線。這一里程碑式的舉措標志著英飛凌在碳化硅(...
近日,納微半導體CEO Gene Sheridan做客CNBC,與WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland對話,分享了在AI...
在AI技術的快速發展推動下,數據中心對電源功率的需求正呈指數級增長。納微半導體CEO Gene Sheridan近日在CNBC的WORLDWIDE EX...
德國知名芯片制造商英飛凌近日宣布,已與中國電動汽車新秀小米達成長期供應協議。根據協議,英飛凌將為小米汽車提供先進的功率芯片,直至2027年。
納微半導體,作為功率半導體領域的佼佼者,以及氮化鎵和碳化硅功率芯片技術的引領者,近日宣布將亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲...
嘉興斯達微電子20億投資項目即將投用,新增建筑面積20.6萬平米
該項目坐落于嘉興南湖區,投資總額達到20億元人民幣,占地總面積279畝,擬新建建筑20.6萬平方米,包括生產廠房、動力樓以及危險化學品儲藏室等設施,同時...
自2022年起,諸多元件如二極管、MOSFET等功率芯片以及各類MCU隨供求關系改變而大范圍降價,且同時消費電子市場需求受經濟下滑影響而下滑,企業將重點...
據浙江瓜瀝官微消息,2月24日,浙江省杭州市蕭山區瓜瀝鎮召開推進新型工業化暨項目開工簽約大會。
納微半導體下一代GaNFast?氮化鎵技術為三星打造超快“加速充電”
加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NV...
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