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功率芯片資訊

納微半導(dǎo)體即將亮相亞洲充電展

納微半導(dǎo)體，作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者，以及氮化鎵和碳化硅功率芯片技術(shù)的引領(lǐng)者，近日宣布將亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會(huì)展中心舉辦的亞洲...

2024-03-16 標(biāo)簽：碳化硅功率芯片納微半導(dǎo)體 792 0

納微半導(dǎo)體公布23年第一季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)業(yè)績

美國加利福尼亞州托倫斯，2023年5月15日訊——下一代功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 - 納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）今日公布截至2023年3月31日...

2023-05-18 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心功率芯片納微半導(dǎo)體 779 0

集成之巔，易用至極！納微發(fā)布全新GaNSlim?氮化鎵功率芯片

采用納微專利的DPAK-4L封裝的高度集成氮化鎵功率芯片，具有智能化電磁干擾(EMI)控制和無損電流感測功能，助力打造業(yè)界最快、最小、最高效的解決方案。...

2024-10-17 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 764 0

捷捷微電8英寸功率芯片項(xiàng)目+通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約！

5月16日，捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目和通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。副市長李玲出席活動(dòng)并見證簽約。

2024-05-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體 760 0

英飛凌與賽米控丹佛斯達(dá)成車用功率芯片供貨協(xié)議

英飛凌汽車部門總經(jīng)理Peter Schiefer表示：“作為汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍人物，英飛凌為干凈、安全的乘車券提供改變格局的解決方案。今天，igb...

2023-07-14 標(biāo)簽：英飛凌二極管功率芯片 720 0

納微關(guān)于半橋氮化鎵功率芯片的專利整體概況

目前納微在半橋氮化鎵功率芯片方向上的專利已授權(quán)76件，除去世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)局WO的8件PCT專利之外，其授權(quán)率高達(dá)約80%，目前僅有3件專利處于失效狀態(tài)。

2023-02-06 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片 690 0

CNBC對(duì)話納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan

在AI技術(shù)的快速發(fā)展推動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心對(duì)電源功率的需求正呈指數(shù)級(jí)增長。納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan近日在CNBC的WORLDWIDE EX...

2024-06-11 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心功率芯片納微半導(dǎo)體 688 0

又一家功率芯片廠商登陸創(chuàng)業(yè)板

資料顯示，協(xié)昌科技自成立以來專注于功率芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)及其下游運(yùn)動(dòng)控制器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前公司建有運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、功率芯片設(shè)計(jì)、集成電路封測、表面貼裝...

2023-08-22 標(biāo)簽：集成電路創(chuàng)業(yè)板硬件電路 678 0

東芝與羅姆投資27億美元聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片

近日，據(jù)路透社消息，東芝和羅姆表示，他們將投資 3883 億日元（27 億美元）聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片。

2023-12-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車碳化硅硅芯片 676 0

中瑞宏芯致力于開發(fā)新一代碳化硅功率芯片和模塊

10月30日，中瑞宏芯半導(dǎo)體宣布，公司于近日完成近億元人民幣的產(chǎn)投融資，由光伏微逆領(lǐng)頭公司禾邁股份和頭部汽車電子供應(yīng)商納芯微聯(lián)合投資。

2023-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 656 0

英飛凌全球最大SiC芯片廠在馬來西亞啟用

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商英飛凌，近日在馬來西亞正式啟動(dòng)了其史上規(guī)模最大的功率芯片工廠——居林工廠的生產(chǎn)線。這一里程碑式的舉措標(biāo)志著英飛凌在碳化硅（...

2024-08-09 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體功率芯片 642 0

東芝攜手羅姆共同投資191億元，共同生產(chǎn)功率芯片

日本東芝（Toshiba）集團(tuán)與芯片制造商羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（Rohm）近日宣布將共同生產(chǎn)功率芯片，總投資額達(dá)3883億日元（約人民幣191億元），這一舉措...

2023-12-12 標(biāo)簽：東芝羅姆功率芯片 607 0

粘接層空洞對(duì)功率芯片熱阻的影響

共讀好書潘浩東盧桃陳曉東何驍鄒雅冰（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）摘要：采用有限元數(shù)值模擬方法，建立金氧半場效晶體管（MOSFET）三維...

2024-02-02 標(biāo)簽：熱阻功率芯片 603 0

納微半導(dǎo)體宣布將參加亞洲充電展，最新GaN+SiC技術(shù)展望快充未來

下一代氮化鎵和碳化硅技術(shù)為移動(dòng)電子、電動(dòng)汽車和工業(yè)領(lǐng)域注入超快充動(dòng)力

2024-03-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車氮化鎵碳化硅 587 0

CNBC對(duì)話納微CEO，探討下一代氮化鎵和碳化硅發(fā)展

近日，納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan做客CNBC，與WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland對(duì)話，分享了在AI...

2024-06-13 標(biāo)簽：AI 功率芯片納微半導(dǎo)體 567 0

Sic功率芯片制造工藝技術(shù)知識(shí)與專家報(bào)告分享

Sic功率芯片：即碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）芯片，是一種基于第三代半導(dǎo)體材料的芯片。SiC芯片具有寬禁帶、高臨界擊穿電場、高電...

2024-12-06 標(biāo)簽：SiC 功率芯片 561 0

清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元Pre-B輪融資

近日，清純半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資，這是清純半導(dǎo)體繼今年4月份完成數(shù)億元A+輪融資以來的又一融資進(jìn)展。

2024-01-02 標(biāo)簽：新能源汽車 MOSFET 半導(dǎo)體 548 0

英飛凌將為小米電動(dòng)汽車提供先進(jìn)的功率芯片

德國知名芯片制造商英飛凌近日宣布，已與中國電動(dòng)汽車新秀小米達(dá)成長期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英飛凌將為小米汽車提供先進(jìn)的功率芯片，直至2027年。

2024-05-08 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英飛凌功率芯片 538 0

納微半導(dǎo)體發(fā)布高頻、高壓的氮化鎵+低壓硅系統(tǒng)控制器方案

氮化鎵是相比傳統(tǒng)高壓 (HV) 硅 (Si) 功率半導(dǎo)體有著重大升級(jí)的下一代半導(dǎo)體技術(shù)，同時(shí)還減少了提供相同性能所需的能源和物理空間。

2023-04-25 標(biāo)簽：氮化鎵系統(tǒng)控制器功率芯片 517 0

芯長征科技榮獲功率器件IGBT行業(yè)卓越獎(jiǎng)

在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮”上，芯長征科技榮獲“功率器件-IGBT行業(yè) 卓越獎(jiǎng)”。經(jīng)過近兩個(gè)月的激烈競爭和嚴(yán)格評(píng)審...

2024-12-10 標(biāo)簽：IGBT 功率器件功率芯片 432 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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